Altium Designer PCB高级规则：全覆铜与热焊盘连接

本文档主要介绍了在Altium Designer PCB高级规则中如何设置覆铜连接方式，以实现更精细的PCB设计控制。首先，理解覆铜连接方式非常重要，它涉及到过孔（Via）的全连接和热焊盘连接，以及顶层GND网络与其他层的连接策略。在Altium Designer中，通过以下步骤来调整规则： 1. 打开Design > Rules > Plane > PolygonConnectStyle，选择要创建的新规则，如命名为"GND-Via"。 2. 设置查询条件为Advanced（Query），并输入FullQuery为IsVia，这表示只对过孔应用全连接覆铜规则。选择ConnectStyle为DirectConnect，确保过孔完全被覆铜覆盖。 3. 将新规则的优先级设为最高，以便其在覆铜过程中优先执行。 4. 在覆铜时，选择GND网络，按照新规则设置，过孔将采用全连接方式覆铜，而焊盘则保持热焊盘连接，这样可以保证地线网络的完整性。 5. 如果希望过孔和焊盘都采用热焊盘方式，可以调整FullQuery条件，例如：IsViaorIspad，或者更具体地针对特定组件和网络层，如InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')。 6. InNet函数是关键，它允许根据网络名（如GND）进行覆铜操作，ConnectStyle支持全连接、热焊盘（包括不同角度和线宽设置）以及其他连接方式。使用InNet('X')时，X应替换为实际的网络名。 7. 除了全局网络覆铜外，还可以针对单个组件或特定组件组合设置覆铜规则，例如InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3')。 通过这些高级规则设置，用户可以根据设计需求灵活控制PCB的覆铜策略，提升设计的精确性和可靠性。在实际操作时，务必注意规则优先级的设定和FullQuery的精确匹配，以确保覆铜规则能够正确地应用到PCB的不同部分。