高速PCB布线设计要点：走线设计、阻抗设计与ESD处理

"高速PCB布线设计要求" 高速PCB布线设计是一种复杂的设计过程，需要考虑多个因素，包括走线设计、阻抗设计、ESD处理等。本文将详细介绍高速PCB布线设计的要求和注意事项。 一、走线设计要求 高速PCB布线设计中，走线设计是非常重要的一步。为了确保信号的传输质量，需要遵循以下几点： 1. 走线长度：尽可能使HDMI连接器和器件之间的电气长度保持最短，从而使衰减最小化。 2. 差分信号传输：为了使差分信号正常传输，一个差分对的两走线间距必须在整个走线轨迹上保持一致。否则，间距变化就会引起磁场耦合不平衡，从而降低磁场消除的效果，造成EMI增加。 3. 线宽间距比：推荐线宽间距比为1:1《W:S《1：2。 4. 等长修正方式：在差分走线终点不匹配的地方进行绕线，並滿足 Gap宽度为4W，A的长度为线宽的3倍。 5. 邻近GND层走线：空间足够的情况下进行包地处理，包地线离差分线间距满足差分线宽的3倍（中心到中心），铺铜离差分线20mil。 二、阻抗设计要求 高速PCB布线设计中，阻抗设计是非常重要的一步。为了确保信号的传输质量，需要遵循以下几点： 1. 差分阻抗控制：差分阻抗控制为100欧姆（+/-10%），单端走线控制50欧姆。 2. 非连续性阻抗最小化：PCB设计的目的在于尽可能将非连续性阻抗最小化，从而消除反射并保持信号完整。 3. 反射点集中：剩下的不可避免的非连续性应集中在一起，也就是说将这一区域的面积应保持较小，并尽可能的紧密放置。 三、ESD处理 高速PCB布线设计中，ESD处理是非常重要的一步。为了确保信号的传输质量，需要遵循以下几点： 1. ESD器件放置：ESD器件一定要靠近HDMI的端子放置。但也不要放置太近，考虑工艺要求，避免在焊接HDMI座子的时。 2. 防ESD作用：信号线的匹配电阻起防ESD作用和微调阻抗用途，通常靠近插座放置，但是两个电阻必须是并排放置，不要一前一后。 高速PCB布线设计是一种复杂的设计过程，需要考虑多个因素，包括走线设计、阻抗设计、ESD处理等。只有遵循这些要求和注意事项，才能确保信号的传输质量和系统的可靠性。