Altium Designer：创建晶振Y1的3D模型与PCB板3D显示教程

"本资源主要介绍了如何在Altium Designer Winter 09中为PCB板上的组件建立3D模型，特别是晶振Y1的建模步骤。内容包括选择元件、设置模型形状、添加和移除模型、设定模型高度、投影层面以及定位层面等参数。此外，还提及了PCB板的3D显示对于检查设计一致性的重要性以及相关的设计技巧，如放置泪滴、过孔、多边形敷铜、尺寸标注和设置坐标原点。" 在Altium Designer Winter 09中，3D模型的创建对于PCB设计至关重要，因为它允许设计师预览元器件的实际装配效果，并确保与其他机械结构的兼容性。建立晶振Y1的3D模型是一个典型的例子，具体步骤如下： 1. 首先，从"Components"区域选择需要建模的元件Y1。这通常是通过在设计界面中找到对应的组件并选中它。 2. 接着，在"Description"列中选择"Shape Created from bounding rectangle on All Layers"，这意味着3D模型将基于元件的所有层边界矩形创建。 3. 在"Action"列中，点击"Add to Y1"将3D模型附加到元件Y1上。一旦添加，状态会变为"Remove From Y1"，若再次点击，将从元件上移除模型。 4. "Standoff Height"列用于设置3D模型底部到PCB板表面的距离，此处设为0.5mm，确保模型与板面的适当间距。 5. "Overall Height"列定义模型顶部到PCB板的距离，设置为12.5mm，这代表了模型的总高度。 6. "Body Projection"列用于选择模型的投影层面，选择"Top Side"意味着模型的投影将在顶层显示。 7. "Registration Layer"用于设定模型放置的层面，通常选择"Mechanical1"作为默认机械层。 8. 最后，"Body 3-D Color"可以自定义3D模型的颜色，通常选择与真实元器件颜色相近的选项。 完成这些设置后，晶振Y1的3D模型将成功创建，如图10-48所示。在设计过程中，3D显示不仅有助于视觉验证，还能在早期发现潜在的物理冲突和装配问题。通过"Tools"菜单中的"Manage 3D Bodies for Components on Board"命令，可以对板上的所有组件进行类似的3D建模操作。 此外，PCB板的3D显示也是设计流程中的重要环节，可以帮助设计师检查原理图与PCB板之间的一致性，如10.5章节介绍的放置泪滴、过孔作为安装孔、布置多边形敷铜区域、放置尺寸标注和设置坐标原点等技巧。通过3D显示，可以直观地评估设计的完整性和可行性，从而提高设计质量。