TI Stellaris Cortex-M3嵌入式处理器应用讲座:EXP-LM3S811详解
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更新于2024-08-24
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本资源是一份关于EXP-LMS样板的讲座,专注于ARM Cortex-M3内核的应用与开发,特别是针对TI Stellaris家族的技术。讲座由达盛科技的工程师陈佳主讲,旨在介绍TI公司的嵌入式处理器组合,重点讲解了Cortex-M3系列的Stellaris产品。
首先,讲座从TI公司概述开始,强调其作为全球领先的模拟和数字半导体IC设计制造商的角色,提供包括模拟技术、DSP和MCU在内的广泛解决方案。TI的嵌入式处理器组合展示了其在不同性能和功能层次的产品线,如C2000 DSP系列适合高精度实时应用,具有高速和大容量Flash;而Stellaris Cortex-M3则以工业标准、低功耗为特点,最高主频可达100 MHz,集成了USB、ENET、EPI等接口,支持ADC、PWM、SPI等外设,强调了能源效率、安全性和连接性。
Stellaris Cortex-M3特别适合对物联网(IoT)、能源管理和步进电机控制等领域有需求的项目,其8 KB至512 KB的闪存和8 KB至512 KB的SRAM内存使其成为小型系统和设备的理想选择。此外,讲座还将涉及如何快速上手Stellaris Cortex-M3的开发,以及达盛科技提供的M3评估套件展示,为开发者提供了实践操作和学习的平台。
讲座内容还包括MSP430系列的16位超低功耗微控制器,适用于测量、传感和一般用途应用,以及C647x、C64x+和C55x等高性能DSP系列,展现了TI在嵌入式计算领域的全方位覆盖。通过此次讲座,参与者可以深入了解Cortex-M3的优势,并掌握如何将其有效集成到实际项目中,提升产品的性能和竞争力。
这份讲座是为对ARM Cortex-M3和TI Stellaris技术感兴趣的工程师和开发者准备的宝贵资源,提供了丰富的技术背景、产品特性解读和实战指导,有助于加快项目开发进程和优化设计策略。
2022-09-14 上传
2022-09-23 上传
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2023-12-30 上传
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