半导体技术：专业术语解析

"半导体专业用语.pdf" 半导体技术是信息技术的核心，涉及众多专业术语。这份PDF文档涵盖了半导体行业的关键概念，包括材料、工艺、设备和检验方法。以下是一些主要的半导体专业用语详解： 1. **金属前介质层(PMD)**: PMD，即Pre-Metal Dielectric，是在金属互连层之前的绝缘层，用于隔离不同导电层，防止短路。 2. **金属间介质层(IMD)**: IMD，Inter-Metal Dielectric，位于金属层之间，同样起到绝缘和支撑金属连线的作用。 3. **W塞(WPLUG)**: W塞是指钨填充孔，通常在多层布线中用于填满通孔，连接不同层次的金属线路。 4. **钝化层(Passivation)**: 钝化层是一种保护层，一般由二氧化硅等材料构成，用于保护半导体表面，减少杂质的引入并降低表面漏电流。 5. **受主(Acceptor)**: 在半导体中，受主如硼(B)是能接受电子的杂质，使得半导体成为P型半导体。 6. **蚀刻后检查(AEI)**: AEI，After Etching Inspection，是半导体制造过程中的关键步骤，用于检测蚀刻后的晶片质量和精度。 7. **原子力显微镜(AFM)**: AFM用于纳米级别的表面形貌分析，可以观察到单个原子的结构。 8. **原子层沉积(ALD)**: ALD是一种精确控制的薄膜沉积技术，通过交替引入前驱体和反应气体在基底表面形成单原子层。 9. **对位标记(Alignmark)**: 对位标记用于精确对准光刻胶图案与晶片上的特征，确保各层之间的准确叠加。 10. **合金(Alloy)**: 在半导体中，合金常用于形成电阻、电容等元件，比如铝铜合金在金属互连中常见。 11. **晶片背面(Backside)**: 半导体晶片的非加工面，有时需要进行背面蚀刻以减薄晶片或增加透明度。 12. **防反射层(ARC)**: 用于减少光刻过程中光的反射，提高光刻精度。 13. **高脚封装(BGA)**: Ball Grid Array封装形式，适用于高性能、高密度的集成电路，其引脚以球状焊点形式排列。 14. **双极(Bipolar)**: 双极型晶体管利用电子和空穴两种载流子进行放大，广泛应用于高速电路。 15. **晶舟(Cassette)**: 用于承载和传输晶片的容器，通常由塑料或石英制成。 16. **关键尺寸(CD)**: Critical Dimension，是半导体制造中衡量线条宽度或间距的重要参数，直接影响电路性能。 这些术语只是半导体领域中的一小部分，它们共同构成了这个复杂而精密行业的基础。深入理解这些概念有助于更好地了解和参与到半导体的设计和制造过程中。