四层BGA板 PADS Layout设置教程：提高EMC设计策略

本教程是关于BGA四层板软硬板的PADS Layout设置，由作者Jimmy发布于eda365.com网站。随着产品设计的复杂性提升，特别是在小型化、多功能化的同时，对电磁兼容（EMC）设计的要求也日益严格，例如需通过SISPR16CALSSB认证。因此，使用四层板进行设计成为必要，因为它能更好地处理信号密度、电源地布局和高频特性，提高EMC性能。 文章首先强调了选择四层板的关键因素，即根据电路功能、关键信号网络的屏蔽需求来决定层数。四层板通常包含中间两层作为电源平面（GND02等）和地平面，以提供良好的信号隔离和辐射防护。层的设置步骤包括： 1. 打开新设计的PCB，进入【Tools】/【LayerDefinition】，选择【LayerSetup】来定义层数，例如选择4层。 2. 在弹出的对话框中修改电子层数量，并将原有的层名（如TOP和BOTTOM）重新分配给新的层号。 3. 指定每一层的类型，如元器件放置面（Component）、布线面（Routing）、非平面层（NoPlane）、平面层（CAMPlane）或混合分割层（Split/Mixed），根据需要选择合适的线路方向（Horizontal, Vertical, 或 Any）。 4. 层名称应明确表示其功能，例如GND02代表第二层为接地层。 作者提醒读者，由于作者水平有限，可能存在错误，鼓励读者在遇到疑问或有改进意见时访问eda365.com论坛进行交流讨论。通过这个平台，设计师们可以共同分享和学习多层板的实际设计技巧，提升整体的PCB设计水平。 总结来说，本教程提供了在PADS Layout中设置四层板的基础指导，包括如何定义和利用不同类型的层以优化电路布局和EMC性能，同时强调了互动学习和实践的重要性。