Hi3518系列芯片外围设备驱动操作指南

"Hi3518A／Hi3518C／Hi3518E／Hi3516C外围设备驱动操作指南.pdf" 本文档是针对海思半导体有限公司的Hi3518A、Hi3518C、Hi3518E和Hi3516C芯片的外围设备驱动操作的详细指南，主要涉及SD/MMC卡的使用。这些芯片是海思设计的嵌入式处理器，常用于物联网(IoT)设备和智能硬件中。 在操作SD/MMC卡之前，需要准备以下事项： 1. 使用SDK提供的U-boot和Linux内核，这是启动单板的基础。 2. 文件系统的选择可以是SDK发布的yaffs2、jffs2或SquashFS，也可以选择NFS挂载本地文件系统。 操作步骤如下： 1. 启动设备，加载选定的本地文件系统。 2. 加载内核，其中已经包含了SD/MMC的相关模块，无需额外加载命令。关键的文件系统和存储设备模块包括nls_base、nls_cp437、fat、vfat、msdos、nls_iso8859-1和nls_ascii。SD/MMC相关的模块有mmc_core、himci和mmc_block。 当SD/MMC卡插入后，就可以进行读写等操作。具体的操作示例在文档的1.3章节中详细说明，这通常包括初始化、读取、写入和关闭等步骤。 本指南适用于技术支持工程师和软件开发工程师，帮助他们理解和操作与这些芯片相关的驱动模块，如SDIO、ETH和USB2.0 Host，以便控制连接的外围设备。 文档强调，所有内容受海思半导体有限公司的版权保护，未经许可不得复制或传播。同时，产品和服务的实际功能和可用性可能因购买和使用时的具体合同条款而异，文档内容仅供参考，不构成任何担保。 海思半导体有限公司提供了联系方式，包括地址、网站、电话、传真和电子邮件，方便用户获取更多支持和服务。文档还包含修订记录，记录了每次更新的内容，确保用户始终获得最新的信息。 这份操作指南是开发者和工程师在使用海思Hi3518系列芯片进行SD/MMC卡驱动操作时的重要参考材料，详细阐述了操作流程和注意事项，有助于高效地开发和维护相关项目。