机器视觉技术在IC封装质量检测中的自动化方案
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更新于2024-07-10
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本篇文章主要介绍了一种针对IC封装质量的在线检测软件设计方案,该方案利用了先进的机器视觉技术在工程应用中的具体实例。作者是广州市暨南大学信息科技学院电子工程系的王思华教授,他分享了手机接口电路板机器视觉自动检测系统的详细设计和功能。
该系统的核心组成部分包括光源、摄像头、图像采集卡、精密XY运动平台以及一套专门开发的应用软件。系统的主要任务是检测手机接口电路板的质量,涉及接口板上的三个关键器件的位置和尺寸测量。为了实现高精度检测,系统每次只检测单个接口电路板,通过XY运动平台进行精确移动,确保测量的准确性。检测完毕后,系统会剔除不合格产品,并具备数据记录和分析功能,显示了其高效性和准确性。
这套系统采用的是美国NI公司的先进技术,具有高度的灵活性和性价比,不仅适用于手机接口电路板,还可扩展应用于小型电子和机械零部件的几何尺寸测量,体现出其通用性和广泛应用价值。
另一部分案例是关于机器视觉定位在钢琴制造领域的应用,如机器视觉定位三角钢琴专用数控钻床。这个项目旨在解决大型钢琴设备加工中精准定位的问题,特别在钻孔位置的精度方面,达到±0.1mm,其中机器视觉定位的精度更是达到了惊人的0.02mm。该钻床一次能够处理超过230个钻孔,支持多种钢琴型号的加工,展现了机器视觉技术在复杂制造业中的卓越表现。
这篇文章深入探讨了机器视觉技术在IC封装和钢琴制造等不同领域中的实际应用,展示了其在提高生产效率、产品质量控制和精密定位方面的强大优势。通过这些案例,我们可以看到机器视觉技术在现代工业中的重要地位及其广泛的应用前景。
2021-07-26 上传
2019-09-26 上传
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