PCB制造流程详解：从早期发展到现代技术

"pcb工艺流程.pdf" PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子设备中不可或缺的组成部分，它为电子元件提供安装和连接的平台，实现信号和电源的传输。PCB的发展历程可以追溯到1903年，由Albert Hanson首次提出“线路”概念，随后在1936年由Paul Eisner发明了PCB制造技术，至今已发展出多种工艺和材料以适应不同应用领域的需求。 PCB在电子产品中扮演着关键角色，作为所有功能整合的中心，当产品出现故障时，PCB通常是首要检查的对象。电子构装层级区分示意显示了PCB在电子产品中的位置，它连接了不同层级的组件，实现了电子系统的运作。 根据材料、结构和用途，PCB可以分为以下几类： 1. 有机材质PCB：如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy等，这些材料通常用于一般消费电子产品。 2. 无机材质PCB：如铝、Copper Inver-copper、ceramic等，它们具有良好的散热性能，适用于需要高效散热的设备。 3. 硬板（Rigid PCB）、软板（Flexible PCB）和软硬板（Rigid-Flex PCB）：硬板主要用于固定结构，软板则可以弯曲以适应复杂空间，软硬板结合了两者优点，提供更大的设计灵活性。 4. 单面板、双面板和多层板：单面板只有一面布线，双面板则在两面都有布线，多层板则通过多层布线实现更复杂的电路设计。 5. 通信、耗用性电子、军用、计算机、半导体、电测板等不同用途的PCB，满足各类电子设备的需求。 PCB的制造方法主要包括： 1. 减除法：通过蚀刻技术移除不需要的金属层，形成所需的电路图案。流程包括覆铜、图形转移、蚀刻和后处理等步骤。 2. 加成法：分为半加成法和全加成法，主要是通过化学沉积添加金属形成线路，这种方法更适合精细线路的制造。 除了传统工艺，还有针对IC封装的先进制程，如高密度互联（HDI）技术、嵌入式元器件技术等，这些技术提高了PCB的集成度和性能。随着电子技术的不断发展，PCB工艺也在持续创新，以应对更复杂、更高密度、更高速率的电子系统需求。