微电子器件可靠性与失效分析概览与实验

"半导体器件可靠性与失效分析微电子课程是针对微电子领域的专业教育内容，主要探讨电子元器件在实际应用中的可靠性和其可能发生的失效问题。该课程基于教材《电子元器件可靠性技术教程》(付桂翠、陈颖编著，北京航空航天大学出版社，2010年版)，以及多本权威参考书籍，如孔学东和恩云飞的《电子元器件失效分析与典型案例》，王蕴辉和于宗光的《电子元器件可靠性设计》，以及孙青等人的《电子元器件可靠性工程》。 课程内容涵盖了元器件的基础理论和实践操作两个方面。理论教学部分包括了元器件的定义与分类，如元件和器件的区别，元件如电阻（作为最可靠的元件之一，常见失效模式有开路、短路等）、电位器（故障可能表现为接触不良、滑动噪声等）和二极管（故障可能涉及漏电、击穿等），以及集成电路（失效可能涉及漏电、短路、正向压降劣变等）。此外，还讨论了元器件的制造工艺、封装技术、可靠性试验、使用中的设计、降额设计、热设计、静电防护、筛选方法，以及破坏性物理分析与失效分析技术。 实验教学则着重于实践操作，例如集成压电类器件的破坏性物理分析，通过4学时的综合实验，让学生了解如何对包含电阻、电容、集成电路等元件的复杂集成类压电器件进行失效分析，如(有源)压电蜂鸣器。实验内容旨在培养学生的故障识别和解决能力。 课程的核心目标是提高学生对半导体器件可靠性的理解，教授他们如何预防和处理器件失效，确保电子设备的稳定运行。通过理论学习和实践操作，学生将掌握电子元器件的生命周期管理和失效模式管理的关键技能，这对于电子工程师的职业发展具有重要意义。"