SI2323DS-T1-GE3-VB-MOSFET: -30V P沟道MOSFET特性与应用解析

0 下载量 139 浏览量 更新于2024-08-03 收藏 265KB PDF 举报
SI2323DS-T1-GE3-VB-MOSFET是一款高性能的P沟道、30V耐压的TrenchFET®功率MOSFET,它具有出色的开关效率和低导通电阻特性,适用于移动计算、负载开关、笔记本适配器开关以及直流/直流转换器等多种应用场合。这款MOS管在设计上注重了散热性能,如100%的Rg测试,确保了在高工作温度下的可靠运行。 该器件的主要参数包括: 1. 阻断电压(VDS):最高可达-30V,这允许它处理较高的电压差,是电路设计中的关键指标。 2. 导通电阻(RDS(ON)): - 在10V的栅源电压(VGS)下,典型值为47mΩ,表明其在低电压下有良好的导电性能。 - 在4.5V VGS时,RDS(ON)为56mΩ,这可能在部分应用中会有所增加,但整体仍保持高效。 - -1Vth(V)代表阈值电压,即驱动器件进入导通状态所需的最小电压。 3. 电流能力: - 持续 Drain-Source 电流(ID)在室温(TA=25°C)下,最大可达-5.6A。 - 对于脉冲电流(IDM),在100微秒脉宽下,限制为-18A,确保了短时间内的安全操作。 - 源极-漏极二极管电流(IS)虽然较小,但在-2.1A范围内,对于保护电路也是必要的。 4. 功耗管理: - 在25°C下,最大功率损耗(PD)为2.5W,而在70°C时,降为1.6W,表明它能适应不同的工作环境温度。 - 运行和存储温度范围广泛,从-55°C到150°C,确保了设备在极端条件下的稳定性能。 5. 绝缘栅极电阻(Rg)的测试表明了器件在高压和高温条件下的可靠性,这对于数字电路的信号传输至关重要。 6. 尺寸和封装:采用SOT-23封装,紧凑型设计适合表面安装,节省空间并有利于散热。 7. 安全性:绝对最大额定值(Absolue Maximum Ratings)列出了器件在不同条件下的极限性能,如最大栅源电压、持续和脉冲电流等,以确保在正常使用下不会超出极限,防止损坏。 SI2323DS-T1-GE3-VB-MOSFET是一款针对移动设备电源管理和控制需求设计的高性能MOSFET,其优秀的电性能和散热设计使得它在各种应用场景中都能发挥出高效的转换和控制作用。