天嘉润SJR-BTM544蓝牙5.2模块规格说明书
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更新于2024-08-05
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"SJR-BTM544-v1.0.pdf"
这是一份关于天嘉润公司的SJR-BTM544蓝牙模块的规格书,该模块基于QCC5144芯片,适用于蓝牙5.2标准。此模块提供了一种高性能、成本效益高、低功耗且紧凑的解决方案,特别适合于需要无线连接的各种应用。
1. 引言
天嘉润技术公司推出的SJR-BTM544是蓝牙5.2模块的先驱。它集成了高效率、经济性和低能耗特性,为2.4GHz蓝牙系统提供了完整的解决方案。该模块基于QCC5144球栅阵列(BGA)芯片,这是一个专为蓝牙2.4GHz系统设计的单芯片射频和基带集成电路,完全符合蓝牙v5.2的规范。
2. 主要特性
SJR-BTM544模块(QCC5144)的主要特点包括:
- 符合蓝牙v5.2规范:支持最新的蓝牙技术,提供更快的数据传输速度和更远的传输距离。
- 集成的Qualcomm®Krait™CPU:高能效的处理器核心,确保了模块的高效运行和低功耗性能。
- 支持双模蓝牙:兼容经典蓝牙和蓝牙低功耗(BLE),适用于多种应用场景。
3. 应用
SJR-BTM544模块广泛应用于各种领域,如:
- 智能穿戴设备:如智能手表、健康监测器等。
- 无线音频设备:如耳机、扬声器、音频流媒体解决方案。
- 物联网(IoT)设备:智能家居、工业自动化、环境监控等。
- 个人移动设备配件:如手机、平板电脑的无线充电底座和配件。
- 汽车电子:车载信息娱乐系统、无线遥控钥匙等。
4. 布局图与一般规格
模块的布局图和封装尺寸在文档的第5页详细列出,提供了连接器引脚布置和物理尺寸信息,有助于硬件设计者进行电路板集成。模块引脚描述也在此部分提供,帮助理解每个引脚的功能。
5. 电气特性
模块的电气特性包括绝对最大额定值和推荐工作条件,详细列出了电压、电流、温度等关键参数,以确保安全可靠的运行。
6. 推荐回流焊温度曲线
为了保证焊接质量,文档还给出了推荐的回流焊温度曲线,这对于制造过程中的SMT(表面贴装技术)至关重要。
这份规格书提供了全面的技术信息,使得开发人员能够根据自身需求充分利用SJR-BTM544模块的功能,设计出满足市场要求的创新产品。
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triven
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