Cadence SPB16.2 Layout教程：焊盘制作与PCB设计

"Cadence SPB16.2 Layout 是一款强大的电路设计工具，主要涉及焊盘制作、封装建立、元器件布局、PCB布线和输出底片文件等核心功能。这款软件提供了PadDesigner用于焊盘设计，支持圆形、椭圆形和矩形孔，并可选择孔的金属化类型。在封装创建中，可以新建封装文件，设置库路径并绘制元件封装。在元器件布局阶段，用户能建立电路板，导入网络表，并摆放元器件。PCB布线部分详细讲解了层叠结构、布线规则设置，包括对象、差分对、规则设置、线宽、间距约束等，以及各种高级布线技术如手工拉线、扇出、差分布线、等长绕线和分割平面。最后，输出底片文件时，需设置Artwork参数，生成钻孔文件，并完成底片输出。" Cadence Allegro Layout 是一个专业级的PCB设计软件，其16.2版本在焊盘制作方面提供了PadDesigner工具，使得用户能够自定义焊盘形状，如圆形热风焊盘，同时可选择焊盘的孔类型（圆形、椭圆形或矩形）和金属化处理，适应不同元件的需求。在建立封装过程中，用户可以创建新的封装文件，设定库路径，并绘制出精确的元件外形。 在进行电路板布局时，Cadence SPB16.2 提供了创建电路板（PCB）的功能，允许导入网络表以便确定元器件间的连接。元器件的摆放是设计过程中的关键步骤，软件提供了灵活的操作方式。PCB布线部分则详细阐述了如何设置布线规则，包括对象规则、差分对规则、线宽、间距约束等，确保信号的完整性和可靠性。此外，它还支持自动和手动布线模式，如手工拉线、区域规则应用、扇出、差分布线、等长绕线和分割平面，以满足复杂的布线需求。 在设计的最后阶段，输出底片文件至关重要。用户需要调整Artwork参数，生成钻孔文件，并导出高质量的底片，为制造PCB提供准确的蓝图。Cadence SPB16.2 的这一系列功能确保了从设计到制造的无缝对接，是电子设计自动化领域的重要工具。