三星128Gb LPDDR2 eMCP存储方案详细技术文档

资源摘要信息:"KMI8X000MM-B606_162F_11.5x13_1.0v.zip是一个压缩文件包，其中包含了关于Samsung公司生产的128Gb+LPDDR2 eMCP（嵌入式多媒体卡产品）的数据表。该产品属于内存类别，具体是一种集成了内存和存储解决方案的产品。eMCP是一种高度集成的解决方案，将eMMC（嵌入式多媒体卡）和LPDDR（低功耗双倍数据速率）内存集成在同一个封装中，以满足便携式设备对小型化和高性能的需求。 从文件名KMI8X000MM-B606_162F_11.5x13_1.0v_(19nm_eMMC_128GbLPDDR2_16Gb).pdf可以看出，该eMCP产品采用的是19nm的工艺技术。其中eMMC的容量为128Gb，LPDDR2内存的容量为16Gb。这些技术指标表明该产品在存储容量和内存容量上具有较大的优势，适合用于对存储空间和运行内存要求较高的移动设备和电子产品中。 数据表中将详细描述eMCP产品的工作电压、性能参数、接口类型、工作温度范围、存储密度以及其封装尺寸等关键信息。这些信息对于系统集成商、硬件设计工程师以及软件开发者在设计和开发新一代移动设备时非常重要。 KMI8X000MM-B606_162F_11.5x13_1.0v.zip的文件包将提供一个全面的技术参考，帮助相关工程师理解和应用Samsung的这款eMCP产品。通过仔细研究数据表，开发者可以有效地整合这款内存解决方案到其产品设计中，以优化设备的性能和用户体验。 在处理这种数据表时，通常需要关注以下几个方面的信息： - 存储密度与类型：了解eMMC的具体规格，比如是MLC、TLC还是其他类型的NAND Flash。 - 内存类型与容量：确定是哪一代的LPDDR以及其大小，这里提到的是LPDDR2和16Gb。 - 性能参数：读写速度、延迟、IOPS等性能指标。 - 电气特性：工作电压、电流消耗等电源相关的参数。 - 封装尺寸和引脚配置：这对于硬件设计中的布局布线（PCB设计）至关重要。 - 环境和可靠性：工作温度范围、耐用性、保质期等信息。 综上所述，KMI8X000MM-B606_162F_11.5x13_1.0v.zip提供的Samsung 128Gb+LPDDR2 eMCP数据表是一个宝贵的技术资源，对于从事或关注移动设备存储和内存解决方案的IT专业人员来说，它是一个不可多得的参考资料。"