微服务架构基础：Spring Boot+Spring Cloud+Docker详解

这篇文档主要介绍了TMS320F28335、TMS320F28334、TMS320F28332以及TMS320F28235、TMS320F28234、TMS320F28232这几种数字信号控制器(DSC)的微服务架构基础，特别关注了闪存的相关特性。这些DSCs是Texas Instruments（TI）生产的产品，适用于特定的工业和嵌入式系统应用。 在闪存部分，文档提到了闪存的耐受度，这是衡量其寿命和可靠性的关键指标。表6-65和表6-66展示了不同温度环境下，闪存的耐受度（写入/擦除周期）对于A、S和Q材料。其中，Nf表示闪存阵列的耐受度，NOTP OTP则针对 OTP（一次编程）阵列。表格显示了在正常工作温度范围内（0°C 至 85°C 或 -40°C 至 125°C），闪存可以承受的最小和最大写入/擦除次数，且指出超出这些温度范围的操作可能会影响闪存的耐用性。 表6-67详细列出了150MHz SYSCLKOUT频率下的闪存参数，包括编程时间和擦除时间，以及在编程/擦除过程中消耗的电流（IDD3VFLP、IDDP和IDDIOP）。这些参数对于理解控制器在执行闪存操作时的电源需求至关重要。 此外，表6-68给出了闪存访问时间（ta(fp)，ta(fr)和ta(OTP)），这些是控制器读取和写入闪存的速度指标，对于实时系统的性能有直接影响。表6-69则给出了数据保持时间（t保持），表明在特定温度（如TJ=55°C）下，数据可以无损保存的最长时间。 这些控制器的其他功能，如C28x CPU、内存总线、外设总线、实时JTAG和分析、外部接口(XINTF)、SARAM、L-SARAM、引导ROM、安全性、外设中断扩展(PIE)块、外部中断、振荡器和锁相环(PLL)、安全装置、外设时钟、低功率模式等也在文档中被提及，构成了完整的DSC系统架构。 总结来说，这篇文档提供了关于TMS320F2833x和TMS320F2823x系列DSC的详尽信息，特别是它们的闪存特性和操作参数，这些对于设计和优化基于这些芯片的微服务架构至关重要。