Hynix H9TA4GH2GDMCPR 4GB eMMC+LPDDR2内存芯片规格概览

需积分: 10 23 下载量 89 浏览量 更新于2024-07-22 1 收藏 3.8MB PDF 举报
Hynix H9TA4GH2GDMCPR是一款整合了4GB NAND闪存(256MB x 16)和2GB LPDDR2-S4B内存(64MB x 32)的多芯片组件(MCP)。该产品旨在提供高效能存储解决方案,适用于需要大容量存储和快速数据传输的应用场景。 此文档是一份初步的产品规格说明书,版本为Rev0.3,发布于2012年11月。其中包含了以下关键信息: 1. 操作温度范围:H9TA4GH2GDMCPR支持在极端的温度条件下工作,即-30°C至85°C,确保了产品的可靠性和广泛的环境适应性。 2. 封装形式:采用162球FBGA封装,尺寸为11.5x13.0mm²,具有1.0t厚度和0.5mm间距,这是一种小型化且低引脚数的设计,有助于减小电路板占用空间,并符合环保标准,不含有铅和卤素。 3. 接口兼容性:NAND闪存部分采用开放型NAND闪存接口(ONFI) 1.0标准,这是一种广泛接受的接口规范,方便与其他系统进行无缝集成。 4. 电源电压:产品需要1.0VCC/VCCQ供电,这是为了确保内存和闪存模块在正常工作时所需的电压要求。 5. 规格更改历史:这份规格说明书从初始草稿到0.3版本进行了多次修订,包括阵列组织的修正、编辑错误的调整和表格内容的更新,反映了Hynix对产品性能的持续优化。 6. 功能特性:MCP设计旨在提供高效能,通过将高速的LPDDR2-S4B内存与大容量NAND闪存结合,满足了对存储性能和容量的双重需求。 7. 警告与责任声明:文档明确指出,Hynix不对使用所述电路的任何责任负责,并且没有包含任何专利授权,用户应自行评估设计的适用性和合法性。 H9TA4GH2GDMCPR是Hynix推出的一款高性价比的存储解决方案,其独特的硬件组合、严格的规格管理和持续的规格更新,使之成为工业和个人设备中理想的存储选择。对于系统设计师和工程师来说,理解并遵循这份规格说明书对于正确地集成和利用这款产品至关重要。