"计算机芯片级维修中心内部培训:主板芯片功能详解及南北桥连接"。

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计算机芯片级维修中心的内部培训文件详细介绍了主板上各个芯片的功能和名词解释,其中主板芯片组(chipset)被分为南桥和北桥两个部分。南桥是系统I/O芯片,负责管理中低速外部设备,包括PCI、ISA、IDE通道、PS/2鼠标控制、键盘控制、USB控制、系统时钟控制、中断控制、DMA控制、RTC控制和IDE控制等功能。南桥连接了ISA总线和PCI总线之间的通信桥梁,以及CPU和外设之间的连接。而北桥是系统控制芯片,主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信,支持高速设备如CPU和Host Bus,后期还集成了内存控制器、Cache高速控制器等功能。北桥的功能包括CPU与内存交流、Cache控制、AGP控制、PCI总线控制、CPU与外设交流以及支持不同种类的内存。 通过这些详细的介绍,维修中心的员工能够充分了解主板上各个芯片的功能和工作原理,为芯片级维修提供了重要的基础知识。员工可以根据芯片级维修中心内部培训文件中的指导,快速定位和解决在维修过程中可能出现的问题,提高维修效率和维修质量。此外,对于刚刚加入维修团队的新员工来说,这些内容也为他们提供了系统的学习和培训,帮助他们尽快适应和掌握芯片级维修的技能。 维修中心的内部培训文件的编写和更新也体现了维修中心对员工技能提升的重视和承诺。只有不断学习和更新知识,才能跟上技术的发展和实际工作的需求。通过不断地培训和学习,维修中心的员工可以不断提升自己的维修技能,并在实践中不断积累经验,提高自己的维修水平和能力。 总的来说,维修中心内部培训文件的内容详实,通俗易懂,对于不同层次的维修人员都有很大的帮助。维修中心通过这样的培训体系和文件的建设,为员工提供了一个良好的学习和成长环境,同时也提升了维修中心整体的维修水平和服务质量。希望维修中心能够继续加强对员工技能的培训和提升,更好地满足不断发展的技术和市场需求,为客户提供更优质的维修服务。
2019-09-15 上传
一、芯片的功能、作用及性能,具体内容: (芯片组、南桥、北桥、BIOS芯片、时钟发生器IC RTC实时时钟、I/O芯片、串口芯片75232、 、缓冲器244,245、门电路74系列、电阻R、电容C、二极管D 、三极管Q、电源IC 保险F,和电感L、晶振X。Y内存槽,串口 ,并口、FDD、IDE、、ISA、PCI、AGP、SLOT槽、 SOCKET座、USB(CMOS,KB控制器,集成在南桥或I/O芯片里面) 二、主板的工作过程和维修原理 三、主板的架构,芯片焊接及拆装技巧的训练 四、主板的重点电路讲解:1。触发电路 2。时钟电路 3。复位电路 4。I/O芯片 5。CPU供电电路 6各种CPU假负载的做法 五、主板测试点:(在维修中讲解) 1:ISA总线及其走向 工具的使用(万用表、示波器等) BIOS 引脚及I/O芯片,串口芯片,KB芯片等 2:PCI总线AGP总线及其走向3电阻法实际操作和查走向的技巧 4:CPU: SOKET 7的测试点 SLOT 1的测试点 SOKET 370的测试点 SOCKET423 SOCKET 478 SOCKET A 462 168线内存DIMM 槽 184线DDR内存槽 六、主板维修的方法: 1 观察法 2、触摸法 3、逻辑推理法 4、波形法 5、电阻法 6 ,替换法 7示波器及锁波法 8。诊断卡法 9。BIOS 的烧录和刷新 七、常见故障的维修及维修 不触发2,不开机(指CPU不工作) 3,CPU供电不对,4,无时钟 5无复位6不读内存 7死机 8外设功能性故障 9稳定性故障 10,插槽或插座的故障 CPU供电电路的原理及维修 触发电路的原理及走向查找和维修
2022-12-25 上传
芯片基础知识与检验 芯片类培训教程全文共35页,当前为第1页。 目录 01 芯片与半导体的关系 02 芯片的分类 03 主流半导体厂商标识 04 芯片的封装 05 湿敏元件 06 芯片的存储与使用 07 真假芯片的识别 08 购买建议 09 芯片的检验 芯片类培训教程全文共35页,当前为第2页。 01芯片与半导体的关系 芯片(chip):指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是电子设备的一部分,也被称着为IC。 普通电子电路和集成电路有什么区别? 半导体(semiconductor):把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体;是制作芯片的材料。 直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界认可。 芯片类培训教程全文共35页,当前为第3页。 02芯片的分类 大致可以如下分类: 第一,根据晶体管工作方式分为两大类,数字芯片和模拟芯片,数字芯片主要用于计算机和逻辑控制领域,模拟电路主要用于小信号放大处理领域。 第二,根据工艺分两大类,双极芯片和CMOS芯片。 第三,根据规模分超大规模,大规模,中规模,小规模几类。 第四,根据功率分为信号处理芯片和功率芯片两类。 第五,依据封装分为直插和表面贴装两类。 第六,根据使用环境分为航天级芯片,工业级芯片和商业级芯片。 芯片类培训教程全文共35页,当前为第4页。 STM(意法半导体) 美国模拟器件公(ADI) TI(德州仪器) NXP(恩智浦半导体) 仙童半导体 飞思卡尔 03常见的主流芯片制造商 芯片类培训教程全文共35页,当前为第5页。 英特尔 台积电 三星 博通公司 芯科实验室 微芯科技 03常见的主流芯片制造商 芯片类培训教程全文共35页,当前为第6页。 安森美半导体 国际整流器公司 美国国家半导体公司 美信半导体 美国爱特梅尔 赛普拉斯 03常见的主流芯片制造商 芯片类培训教程全文共35页,当前为第7页。 04芯片的封装 封装技术 所谓"封装技术"是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。 以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。 Intel处理器CORE i7 的封装: 芯片类培训教程全文共35页,当前为第8页。 04芯片的封装 芯片封装流行的还是对称脚位封装,简称DIP(Dual ln-line Package) 封装技术的发展史 以TSOP为代表,到目前为止还保持着内存封装的主流地位。 增添了新的方式一一球栅阵列封装,简称BGA 20世纪70年代 20世纪80年代 20世纪90年代 波峰焊 回流焊 回流焊 芯片类培训教程全文共35页,当前为第9页。 04芯片的封装 常见的封装形式 芯片类培训教程全文共35页,当前为第10页。 04芯片的封装 常见的封装形式 芯片类培训教程全文共35页,当前为第11页。 DIP封装与SIP和ZIP封装的区别: DIP为双列直插,SIP为单排直插。 ZIP为SIP变化成的锯齿型单列式封装 04芯片的封装----------常见的封装介绍 芯片类培训教程全文共35页,当前为第12页。 芯片的封装----------常见的封装介绍 SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit)。业界往往把"P"省略,叫SO(Small Out-Line ),SOP也叫SOL和DFP。 SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的数字表示引脚数,还派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。 材料有塑料和陶瓷两种。 芯片类培训教程全文共35页,当前为第13页。 04芯片的封装----------常见的封装介绍 SOP封装与SOT封装 SOP一般是8脚或以上(14、16、18、20脚等)器件的贴片封装形式,尺寸较大些,而SOT是5脚或以下(3脚、4脚)器件的贴片封装形式,尺寸较小些 芯片类培训教程全文共35页,当前为第14页。 04芯片的封装----------常见的封装介绍 SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package):J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此得名 芯片类培训教程全文共35页,当前为第15页。 04芯片的封装----------常见的封装介绍 LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装,