PCB制作流程详解：从电镀沉铜到裁板

"PCB操作手册_070621V1.0" 本手册详细介绍了PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的制作流程，特别是通过化学蚀刻方法生产双层PCB的过程。以下是核心知识点的详细说明： ### 第一节概述 该部分介绍了手册的主要内容，包括化学蚀刻法制作PCB的全流程，以及镀锡和覆阻焊膜的操作指南。流程涵盖了电路设计、电路胶片制作、覆铜板钻孔、裁板等多个步骤，并强调每个步骤的重要性。 ### 第二节 PCB流程 #### 2.1 电镀沉铜 电镀沉铜是双层PCB制造的关键步骤，用于在孔壁上镀铜，确保上下层电路的连通。所需设备包括KH-A101电路板沉铜设备以及各种化学试剂。设备的操作面板包含多个控制开关和调节器，用于控制各个处理槽的温度、气泵和计时器等。 - **设备安装**：确保设备稳定并正确接线。 - **接线**：连接主机电源、电镀槽电源和负极电夹，遵循安全规范。 #### 2.2 至 2.11 各步骤流程 这部分详细描述了从电镀沉铜到裁板的每一步骤，包括： - **覆感光膜**：在覆铜板表面覆盖感光膜，为后续曝光做准备。 - **曝光**：使用光源通过电路胶片对感光膜进行照射，形成电路图案。 - **显影**：去除曝光后未受光的部分，露出铜箔。 - **蚀刻**：利用化学溶液去除未被保护的铜箔，留下电路图案。 - **覆铜板镀锡**：为裸露的铜箔表面镀上一层锡，提高抗氧化性和焊接性。 - **覆阻焊膜**：在电路板上覆盖阻焊膜，防止非焊点区域被误焊接。 - **阻焊膜曝光、显影、加固**：类似感光膜过程，形成保护电路的阻焊层。 - **裁板**：根据设计需求切割PCB板，形成最终产品。 ### 附录 附录可能包含了详细的操作指南、安全须知、设备维护和故障排查等内容，帮助用户更好地理解和操作PCB制作流程。 总结来说，这份PCB操作手册是一份详实的实践指导资料，涵盖了从基础理论到实际操作的全部环节，适合PCB制造者或电子工程师学习参考。通过学习，读者不仅可以了解PCB制作的基本流程，还能掌握具体操作技巧，提高PCB生产的质量和效率。