STM32H743I-F767I核心板详细介绍及资料下载

24 下载量 172 浏览量 更新于2024-12-01 1 收藏 197KB ZIP 举报
资源摘要信息:"STM32H743I-F767I核心板资料,PDF原理图以及BOM-电路方案" 知识点概述: 1. 核心板型号:核心板采用STM32H743Ix / STM32F767Ix型号的处理器,均属于高性能的STM32系列微控制器。STM32H743属于STM32H7系列,具有超高速性能,而STM32F767则是该系列的另一型号,同样拥有高性能特点。 2. 封装类型:核心板为176Pin LQFP(薄型四边扁平封装)封装,具备小尺寸、适合表面贴装的特性,利于在不同的电子产品中集成。 3. 内存配置:板载256Mbit(32MByte)的16位SDRAM和QSPI NOR闪存,提供了足够的数据存储与处理速度,适合于复杂应用和实时数据处理。 4. IO端口:引出了NOR FLASH和SDRAM地址线/控制线以外的所有IO端口,为用户提供了灵活的外部设备扩展能力。 5. 用户接口:包含3个LED灯和4个触摸按钮,其中两个LED灯和两个按钮可供用户自定义使用,便于进行状态指示和交互控制。 6. 存储接口:核心板提供Micro-SD卡接口,利用SDMMC 4位总线通信,支持额外的存储扩展。 7. 电源设计:具备5V和3.3V电源引脚接头连接器,方便为外设提供电源,并内置过流保护功能。 8. 显示接口:提供专用的LCD接口,以兼容大多数小型LCD显示模块,同时支持专用并行LCD模块。 9. USB接口:具备Micro-USB接口,带有1.5K上拉电阻以及过流保护功能,方便连接外部设备和进行数据传输。 10. 电池座垫:保留了CR1220电池座垫,用于为实时时钟(RTC)提供备用电源,保持时间的持续运行。 11. PCB设计:采用双层板设计,这种设计在制造时相对经济,同时能够满足大多数应用需求。 12. SMT兼容性:除CR1220电池座垫以外的所有组件均放置在板的正面,方便进行表面贴装技术(SMT)操作。 13. 电路文档:附有原理图(Schematic)和物料清单(BOM),Schematic_STM32H743I-F767I core board_2020-11-19_00-05-36.pdf文件是该核心板的电路设计原理图文件,而BOM_STM32H743I-F767I core board_2020-11-19_00-05-48.xlsx为对应的物料清单文件,列出了核心板所用的每一个元器件的详细信息。 这些知识点提供了对STM32H743I-F767I核心板硬件层面的全面理解,为开发人员提供了详细的设计参考和开发便利。