TSMC工艺双反相器设计与仿真教程

"TSMC工艺的_版图教程.pdf" 这篇文档主要讲解了TSMC工艺在集成电路设计中的前端电路设计与仿真流程，特别关注双反相器的设计。双反相器是数字逻辑电路中最基本的单元，常用于时钟分配、数据驱动等。文档分为三个部分：前端电路设计与仿真、后端电路设计以及后端仿真。 在前端电路设计与仿真部分，首先介绍了如何使用Visio绘制双反相器的原理图，包括电源VDD、输入in、输出out和内部节点fa。接着，讲述了如何编写.sp文件，这是Hspice仿真所需的网表文件。.sp文件中包含了电路模型的定义，如TSMC的1.8V MOS管模型，并指定了工艺角（TT），以及MOS管的不同尺寸参数。 在后端电路设计中，强调了在Linux环境下操作，通过启动Terminal进行设计工作。后端设计主要包括schematic电路图的绘制和版图设计。schematic图是电路的逻辑表示，而版图设计则涉及物理布局，考虑了器件的几何尺寸和互连布线。版图设计中提到了一些实用技巧，可能包括布局优化、布线规则遵循等，但具体细节未在摘要中详述。 后端验证和提取是确保版图设计符合电气规则的关键步骤，它包括了LVS（Layout vs Schematic）验证，确保版图与电路原理图的一致性，以及寄生参数的提取，这些参数对后端仿真至关重要。 后端仿真部分，文档提到了使用Hspice进行电路行为仿真，通过加载.sp文件和设置仿真条件来观察电路的动态行为。通过查看波形可以分析电路性能，如上升时间、下降时间和功耗等。同时，可以通过.MTO文件查看测量语句的输出结果，进一步分析电路的性能指标。 整个教程涵盖了从电路设计到仿真的全过程，适合学习和理解TSMC工艺在IC设计中的应用。通过这个教程，学习者可以了解到如何在实际设计中结合TSMC的工艺模型，完成从电路原理图到版图的转换，并进行有效的功能和性能验证。