PCB元器件封装建库规则详解：统一命名与CADENCE Allegro应用

PCB元器件封装建库规范(CZ-DP-7.3-03)是一个关键的质量管理体系文件，旨在确保电路板组件的标准化管理和维护。其目标是统一元器件在PCB设计中的库名和建库规则，方便设计师之间的协作，提高工作效率，并减少错误。本规范主要针对焊接在电路板上的元器件，特别强调了CADENCE ALLEGRO软件作为主要的PCB建库平台。 1. 专用元器件库分类: - PCB工艺边导电条：这些是电路板边缘的导电连接区域。 - 单板贴片光学定位点：用于光学识别元器件位置的小标记点。 - 单板安装定位孔：为元器件安装提供机械定位的孔洞。 2. 封装焊盘建库规范: - 焊盘命名规则: - SMD焊盘：矩形、方形或圆形，尺寸标注明确，如SMD32_302表示32x302的矩形SMD焊盘，适合SOP/SOJ/QFP/PLCC等器件。 - 圆形焊盘：如SMD32SQ3，球栅阵列（BGA）封装的圆型焊盘，ball204表示直径为20um的圆形通孔焊盘，区分金属化（D）和非金属化（U）过孔。 - 散热焊盘：通常与标准焊盘命名一致，便于识别。 - 过孔（via）：通用和专用过孔，如Via05_BGA、Via10_1_4，分别指特定直径的BGA过孔，以及不同层数的埋/盲孔。 3. 焊盘制作规范: - 焊盘设计应严格遵循元器件制造商提供的技术规格，对于集成电路（IC），通常需要参考厂商手册获取详细尺寸和布局信息。 这个规范的重要性体现在它为设计团队提供了一个共同的语言和框架，使得不同设计师能够在设计过程中快速找到所需元器件的封装和焊盘信息，减少设计过程中的混乱，提升整体的设计效率和产品质量。同时，它也有助于保持元器件库的整洁和一致性，便于长期维护和更新。