中南大学DSP期末试题详解

"中南大学DSP期末试题与答案" 这篇资料主要涵盖了TMS320C54X DSP芯片的相关知识，包括其结构特点、内部组件、寄存器、中断、寻址方式、串行口、存储器管理和指令系统等多个方面。 1. DSP芯片的结构特点： - 改进的哈佛结构：这种结构使指令和数据存储器独立，提高数据处理速度。 - 低功耗设计：适合于长时间运行的应用。 - 高度并行性：多个处理单元可以同时处理不同的任务。 - 多处理单元：如C54X拥有两个40位累加器，增强计算能力。 - 特殊的DSP指令：优化了数字信号处理运算，如快速乘法和移位操作。 2. 内部组件： - 累加器A：带有保护位的40位累加器，如AG或32-39位。 - 串行口：SPI、BSP和TDM，分别用于不同类型的串行通信。 - 寄存器：如ASM和DP，复位后有特定的初始值。 - 定时器：由TIM、PRD和TCR组成，用于时间控制和计数。 3. 寻址方式： - 直接寻址：指令包含低7位地址，结合基地地址形成16位数据存储器地址。 - 即寻址方式：分为短立即数（3、5、8、9位）和长立即数（16位）。 4. 存储器管理： - MEMORY命令：定义硬件资源，如内存布局。 - SECTIONS命令：控制输入段如何组合到输出段，定义存储器分配。 5. 控制寄存器和工作方式： - PMST寄存器：控制位包括MP/非MC、OVLY和DROM，影响芯片的工作模式和存储空间分配。 - OVLY和DROM位：影响片内RAM和ROM的数据空间分配。 6. 指令系统： - C语言访问寄存器通常通过指针，并在头文件中定义寄存器地址（如reg.h）。 - 状态寄存器（如ST1）中的CPL位：控制堆栈指针寻址方式。 这些知识点展示了TMS320C54X DSP芯片在设计和应用中的核心特性，对于理解和操作该芯片至关重要。了解这些内容可以帮助学生准备相关的期末考试，也能为实际的DSP系统设计提供基础。