高频PCB电磁辐射仿真分析

"该资源是一份关于电磁辐射与印制板设计的手册，特别关注了在微小缝隙（0.05mm）条件下的高频线路板PCB生产。手册由CST China Ltd提供，涉及使用特定材料如Rogers, TACONIC, F4B, ARLON, 和 TP-2等，并提供了联系方式以获取更详细的信息。内容涵盖了印制板在机箱内的电磁干扰(EMI)仿真，包括无外接线缆和有外接线缆的情况，使用CST软件进行仿真分析。" 本文档主要探讨了设备印制板在电磁辐射方面的挑战和解决策略，特别关注了在极其狭窄的空间（0.05mm缝隙）内高频线路板的设计。这种精细的设计对于电子设备的性能和合规性至关重要，因为微小的缝隙可能导致不必要的电磁泄漏，影响设备功能和可能引起干扰。 手册详细介绍了两种不同的仿真方法，用于评估机箱内印制板的EMI（电磁干扰）情况。第一种方法是先使用CST PCB Studio仿真印制板得到近场源，然后将此源导入CST Microwave Studio (MWS)，并结合设备机箱进行进一步的EMI仿真。第二种方法则是直接在CSTMWS中导入印制板和机箱的三维结构，一次性完成EMI仿真。 当印制板有外接线缆时，仿真过程有所不同。首先，CST PCB Studio用于创建近场源（rsd文件），然后在CSTMWS中导入该文件，模拟线缆连接器处的感应电流。为了研究线缆对外部环境的辐射效应，可以使用CST Cable Studio (CS)和CST Device Simulator (DS)，结合之前获得的电流数据进行联合仿真。 文档还提到了几种适用于高频线路板的特殊材料，如Rogers、TACONIC、F4B、ARLON和TP-2等，这些材料具有优秀的电气特性和低损耗，常用于高频应用，以减少信号失真和提高传输效率。 这份手册为工程师提供了一套详细的流程和工具，帮助他们在设计高频PCB时考虑和管理电磁辐射问题，确保设备的性能和合规性。通过使用CST提供的仿真软件，设计者能够预测和优化印制板在复杂环境中的电磁行为，尤其是在狭小空间内，这在现代电子设备设计中是不可或缺的。