天嘉润SJR-BTM308-C蓝牙5.0模块规格详解

"SJR-BTM308-C-v1.1.pdf 是天嘉润公司推出的基于QCC3008芯片的蓝牙5.0模块规格书，该模块具有高性能、低成本、低功耗和紧凑的特点，适用于多种应用场景。" 本文档详细介绍了天嘉润科技的SJR-BTM308-C蓝牙模块，该模块遵循蓝牙5.0规范，基于高通QCC3008芯片，提供了一个集成的2.4GHz蓝牙系统解决方案。以下是该模块的关键特性、应用领域、功能结构以及电气特性的详细说明。 1. 关键特性 - 支持蓝牙5.0规范，提升了数据传输速率和范围，提供了更稳定的连接性能。 - 集成了 Qualcomm 的蓝牙低能量安全技术，支持低功耗通信，适用于电池供电设备。 - 基于QCC3008 QFN封装的单芯片设计，集成了射频和基带处理，简化了硬件设计。 - 完全符合蓝牙双模v5.0系统认证，兼容经典蓝牙和蓝牙低功耗(BLE)标准。 2. 应用场景 - 由于其小巧的尺寸和低功耗特性，SJR-BTM308-C模块适用于各种物联网(IoT)设备，如智能穿戴设备、健康监测器、智能家居产品、无线音频设备等。 - 可用于无线传感器网络、远程控制和自动化系统。 - 在移动设备配件、个人健康与健身设备、无线键盘鼠标等领域也有广泛应用。 3. 模块结构 - 通过模块的方框图，我们可以看到包括射频前端、数字信号处理、电源管理单元、I/O接口等关键组成部分。 - 这些组件协同工作，确保了模块在不同环境下的高效稳定运行。 4. 通用规格 - 提供了模块的一般规格信息，包括工作频率范围、射频输出功率、接收灵敏度等。 - 详细列出了模块封装信息，包括引脚布置图和封装尺寸，有助于用户进行硬件设计。 5. 模块封装信息 - 描述了模块的引脚分布和封装尺寸，便于工程师在电路板上布局和焊接。 - 引脚描述部分详细解释了每个引脚的功能，帮助开发者了解如何正确连接和控制模块。 6. 电气特性 - 绝对最大额定值和推荐工作条件定义了模块在极限和正常工作状态下的参数限制。 - 推荐的再流温度曲线指导制造商如何在生产过程中正确地焊接模块，以保证其可靠性和性能。 SJR-BTM308-C是一款高度集成的蓝牙5.0模块，适合于需要低功耗、高性能无线连接的设备。其全面的技术规格和易用性使其成为各种物联网和无线应用的理想选择。设计者可以依据这份规格书提供的信息，轻松地将SJR-BTM308-C融入到他们的产品设计中。