Allegro封装焊盘设计指南：命名规则与方法

"Allegro封装焊盘命名规则及设计方法" 在Allegro软件中，封装焊盘的命名规则和设计方法对于PCB布局和布线至关重要，它确保了元器件焊盘与电路板之间的精确匹配。本文档旨在规范和整理现有的焊盘库，以提高设计效率和一致性。 首先，进入焊盘编辑界面。用户需要通过Allegro SPB 15.5的"Pcb Edit Utilities"目录下的"Pad Designer"来启动这一过程。在图（1）中，我们可以看到焊盘设计的主界面，这里提供了各种参数供用户调整。 焊盘的类型（Type）是设计的核心部分，它定义了焊盘的结构。主要有以下三种类型： 1. Through：用于设计传统的通孔焊盘，适合插件元器件。 2. Blind/Buried：用于设计盲孔或埋孔焊盘，这些焊盘仅存在于PCB的特定层次，提高了设计的复杂性和集成度。 3. Single：设计贴片式焊盘，适用于表面贴装器件（SMD）。 Internallayers栏控制焊盘在内层Gerber文件中的输出方式。Fixed选项锁定焊盘，使得它们在输出时保持原样；而Optional则允许用户通过Artwork Control Form中的Film Control栏来选择是否抑制未连接的焊盘输出。 在Units栏，用户可以设置测量单位和精度，包括Mils、Inch、Millimeter、Centimeter和Micron，以及小数位数。 Multipledrill栏用于处理具有多个孔的焊盘。Drillhole栏则设置钻孔的相关属性，如孔径大小、是否电镀等。Platingtype有三种状态：plated（电镀）、Non-Plated（非电镀）和Optional（默认）。 Drillsymbol栏是设置钻孔的视觉表示，包括不同的形状和大小，例如圆形、正方形、六角形、八角形等。用户还可以自定义钻孔标示字符串、宽度和高度。 焊盘命名规则通常遵循一定的逻辑，例如，它可能包含焊盘类型、尺寸、位置和其他特性。例如，"PTH-Square-3.2mm"表示一个3.2毫米的方形通孔焊盘。这种命名方式有助于快速识别焊盘功能和规格，便于管理和复用。 Allegro封装焊盘的设计涉及到多个方面，包括焊盘类型、内层输出、单位设置、多孔处理以及钻孔符号等，每个参数都需要精确设定以确保PCB设计的准确性和可制造性。理解并掌握这些规则和方法对于优化PCB设计流程至关重要。