THM3010：低功耗13.56MHz RFID读写芯片详解

"THM3010规格书-DingQi-Tech" THM3010是由同方微电子（清华大学微电子设计部参与研发）设计的一款专为读写M1卡的13.56MHz非接触式射频读写芯片。这款芯片主要针对Type-A协议，并且兼容14443-A协议和15693协议，这使得它在处理特定类型的RFID卡时具有广泛的应用潜力。THM3010的一大亮点是其低功耗特性，静态工作电流仅为8微安，这一特性对于延长电池寿命和提高设备能效尤为关键。因此，该芯片在智能门锁行业中受到了广泛关注，许多智能锁制造商已转向使用THM3010，以利用其超低功耗的优势。 THM3010的用户手册（UM0401）被标记为秘密等级，强调了其技术信息的敏感性。手册只能通过加密电子邮件发送给经过认证的个人或组织，且每个副本都带有接收者的电子邮件地址或企业名称的水印，以确保信息安全。同方微电子保留对非法传播文档采取法律行动的权利，并有权在无须事先通知的情况下更新产品的规格书和文档。用户需通过联系技术支持获取最新的文档版本。 手册中指出，同方微电子不对因使用文档描述的信息可能导致的任何损失、损害或其他责任问题负责。在使用THM3010前，建议用户进行充分的评估，特别是在特殊应用领域，如航空航天、军事、医疗和生命维持系统，公司不保证其适用性并免于承担责任。 此外，手册的版本历史显示，自V1.0以来，内容经历了多次更新，如V1.0增加了芯片复位方式的描述，而V1.1则补充了关于参考电路中复位电容的说明。手册还包含了缩略语表，例如CRC（循环冗余码校验）、EOF（帧结束）、ETU（时间单元）、ISO/IEC14443和ISO/IEC15693（分别对应两种非接触式IC卡国际标准），以及SPI接口中的MOSI（主机输出从机输入）和MISO（主机输入从机输出）等术语。 THM3010是一款专为非接触式RFID应用设计的高性能、低功耗芯片，尤其适用于对电源效率有高要求的智能门锁系统。用户手册详细阐述了芯片的使用、配置和安全注意事项，为开发人员提供了全面的技术支持。