湿式制程与表面处理：PCB工艺的关键要素

PCB技术中的湿式制程与PCB表面处理是一门精细且关键的技术，涉及多个步骤以确保电路板的高质量制造。本文将深入探讨几个重要的工艺环节： 1. 磨料与刷材(Abrasives)：这是清洁铜面的第一步，常用材料包括聚合物不织布、金刚砂掺杂的不织布、免材砂料以及浮石粉（Pumice Slurry）。然而，这些含有砂质的材料在清洁过程中可能会残留在铜面上，影响后续光阻层和电镀层的附着力及焊接性能。为了减少这种情况，必须精确控制刷材的使用，并及时清理残留。 2. 风刀(Air Knife)：在生产线末端，风刀通过高温高压空气快速吹干PCB板面，避免氧化和提高操作的便捷性。这对于保持板面清洁和防止污染至关重要。 3. 消泡剂(Anti-Foaming Agent)：在干膜显影液冲洗过程中，由于有机膜材溶解和空气混入，会产生大量泡沫。添加消泡剂如辛醇或硅树脂，能降低表面张力，消除泡沫，但需注意某些硅树脂类型的消泡剂不适用于金属表面处理，以防影响后续镀层的性能。 4. 结合层(Bondability)：结合层是指待连接表面，保持其清洁和良好的附着力是获得良好结合强度的关键。这一步骤对于电子元件的可靠连接至关重要。 5. 护岸剂(Banking Agent)：蚀刻液中的护岸剂在蚀刻过程中形成保护层，减少侧蚀，尤其是在细线路区域。这类助剂通常是供应商的商业秘密，其效果直接影响蚀刻精度。 6. 光泽浸渍处理(Bright-Dip)：这是一种轻微的金属表面处理方法，通过咬合金属表面，提升其光泽度和外观质量，同时可能也影响其电化学性质。 湿式制程中的每一步都对最终PCB的质量产生影响，因此操作者需要精确掌握工艺参数，以确保产品的稳定性和一致性。同时，随着技术的进步，新型的表面处理技术和材料不断涌现，持续优化生产流程是整个行业的发展趋势。