嘉立创PCB封装规范指南

"嘉立创PCB封装规范.pdf" 嘉立创PCB封装规范是一个详细指导文档，旨在确保在嘉立创集团的SMT贴片服务中实现精准且规范的PCB设计。该文档主要适用于那些在嘉立创商城进行PCB制造和贴片的用户，特别是涉及表贴式元件的设计者。规范的版本号为V1.01，最后一次更新时间为2016年7月26日，由嘉立创集团旗下的PCB事业部、立创商城事业部和激光钢网事业部共同维护。 规范第一章阐述了PCB封装库的制作标准，强调了封装库的制作必须遵循嘉立创的规定，以确保在SMT贴片过程中极性和方向的准确性。具体来说，文档提到了三种不同类型的封装规格： 1. SOD-123、LL-34、贴片LED（如0603LED、0805LED）等二极管封装：对于这类封装，二极管在封装库中的放置方向至关重要。必须确保封装库中的二极管方向与实际编带方向一致，以防止在贴片时极性反接。二极管的封装库应在零度位置设定，即阴极（-）在左，阳极（+）在右，但布局时二极管可任意角度放置。 2. A型、B型、C型、D型等贴片钽电容封装：同样，贴片钽电容的封装库也要按照其编带方向来制作，以避免极性贴反。封装库内，负极（-）应位于左边，正极（+）位于右边，尽管在PCB Layout时可以自由调整角度。 3. SOT-23封装：对于SOT-23器件，封装库中的元件方向必须与编带方向保持一致，以防止贴装错误。在封装库中，负极（-）应放在左边，正极（+）放在右边，而在布局时，器件也可以任意角度摆放。 此外，文档还提供了这些封装在封装库内的零度放置图示，再次强调了正确的方向设置。通过严格遵循这些标准，设计师可以确保他们的PCB设计在嘉立创的生产流程中能顺利进行，避免因为封装问题导致的贴装错误或返工。 总结来说，嘉立创的PCB封装规范是一份重要的参考资料，它详细规定了不同封装类型在PCB设计过程中的正确制作方法，以保证SMT贴片的准确性和一致性。对于使用嘉立创服务的工程师来说，理解和应用这些规范至关重要，能够提高产品的质量和生产效率。