东芝32GB工业级e-MMC模块THGBMHG8C4LBAW7技术规格

"THGBMHG8C4LBAW7是东芝生产的一款工业级32GB e-MMC模块，基于15纳米工艺，符合JEDEC/MMC规范的5.1版本，支持1-I/O、4-I/O和8-I/O模式，适用于各种工业应用，如IVI、车载导航和显示音频系统。该模块采用153球BGA封装，尺寸为11.5mm x 13mm，最大高度1.0mm，具有独立的电源引脚和接地引脚，以及数据、命令和时钟接口。" THGBMHG8C4LBAW7是一款专为工业用途设计的嵌入式多媒体卡(e-MMC)模块，由东芝制造。这款产品拥有32GB的存储容量，采用了15纳米工艺技术，确保了高效能和低功耗。其硬件结构包括先进的TOSHIBA NAND闪存设备和控制器芯片，整合在一个多芯片模块中。 该模块的核心特性在于其遵循JEDEC/MMC协议的第五版（5.1），这使得它具备广泛的兼容性和易用性。JEDEC/MMC规范定义了一种标准接口，支持1-I/O、4-I/O和8-I/O工作模式，可以灵活适应不同的数据传输需求。这种模块的设计温度范围在-40°C到+85°C之间，适合在各种苛刻的工业环境中使用。 THGBMHG8C4LBAW7的主要应用场景包括但不限于工业应用（Industrial use）、车载信息系统（IVI）、车载导航系统和显示音频设备。这些领域通常对存储设备的稳定性和耐久性有较高要求，而THGBMHG8C4LBAW7的工业级设计正好满足了这些需求。 在物理布局方面，THGBMHG8C4LBAW7采用P-VFBGA封装，共有153个引脚，尺寸为11.5mm x 13mm，封装厚度最大为1.0mm。模块中的引脚包括数据线（DAT0-DAT7）、命令线（CMD）、时钟线（CLK）、电源（VDDi, Vcc, VccQ）和接地（Vss, VssQ）。值得注意的是，某些引脚如DS（数据选择）和RST_n（复位）也包含在内，以满足e-MMC模块正常运行的必要功能。对于未连接的引脚（NC），应根据具体应用情况接地或保持浮空。 THGBMHG8C4LBAW7是东芝推出的一款高性能、高可靠性的工业级32GB e-MMC模块，具备广泛的应用潜力和良好的电气特性。用户在将其应用于其他设备时，建议咨询东芝的销售代表以获取最佳的配置和使用指导。