蓝牙1.1标准详解：基带层与市场前景

"本文档深入解析了蓝牙技术的基带层分组协议，针对对蓝牙技术有兴趣，特别是从事蓝牙底层驱动开发的读者。首先，介绍了蓝牙技术的发展背景，指出它顺应了现代通信技术向网络核心技术分组化和无线化的趋势，特别强调了蓝牙计划由Ericsson、Intel等五家大公司联合推出，目标是解决SoHo无线组网问题，受到业界广泛关注。 尽管蓝牙尚未正式成为国际标准，但其普及程度不断提高。蓝牙技术的核心在于其小巧的无线收发信机芯片，能安装在各种设备上，如手机、家电等，实现设备间的无线连接。这种技术不仅局限于电话和数据终端的连接，还具有潜在的家庭智能控制和管理功能。 蓝牙协议体系结构采用分层设计，包括蓝牙无线层、基带层、LMP层、L2CAP层和SDP层。无线层负责处理物理层细节，基带层则处理数据包的编码和解码，LMP层负责管理和控制链接，L2CAP提供逻辑链路控制和适应性协议，而SDP则用于服务发现。此外，RFCOMM和TCS层分别基于etsi TS 07.10和ITU-T Q.931，旨在替代有线连接和进行电话控制，支持更高层次的协议如PPP、TCP/IP、UDP/IP和WAP，进一步扩展了蓝牙的应用范围。 通过蓝牙技术，手机与电脑之间的无线连接成为可能，极大地提高了信息传输的便利性和自由度，预示着未来的无线生活方式将发生重大变革。蓝牙与WAP的融合也将推动电子商务模式的创新。蓝牙1.1版本作为一项重要的无线通信技术，为构建便捷的短距离无线网络提供了坚实的基础，并且具有巨大的发展潜力和广阔的市场前景。"