瓷介电容详解：1-3类分类、特点与应用

本文详细解析了电容的多种分类，重点讨论了瓷介电容器（CC）。首先，瓷介电容器由陶瓷材料作介质，金属薄膜作为电极，分为1类（如NPO、CCG）、2类（X7R、2X1）和3类（Y5V、2F4）电介质。1类瓷介电容器因其优良特性，如温度系数小、稳定性高、损耗低和耐压，适合高频电路，常见系列有CC1、CC2等，最大容量通常不超过1000pF。相比之下，2类和3类瓷介电容器虽然介电系数高、容量大（可达0.47μF），但其损耗和绝缘性能不如1类，更适合中、低频电路的隔直、耦合、旁路和滤波应用，如CT1、CT2系列。 接着，文章介绍了涤纶电容器（CL），它采用聚酯薄膜为介质，具有耐高温、高压、耐潮湿的优点，常用于中、低频电路，典型型号有CL11、CL21。聚苯乙烯电容器（CB）则有两种结构，箔式和金属化式，箔式电容绝缘性能好但体积大，金属化式有较好防潮性和稳定性，适合中、高频电路，常见系列包括CB10、CB11等。 最后，聚丙烯电容器（CBB）以无极性聚丙烯薄膜为介质，负温度系数，非密封式和密封式两种类型，分别根据封装方式提供不同的性能，适用于不同的电路需求。 总结起来，电容的种类繁多，每种类型都有其特定的应用场景和性能优势，选择合适的电容对于电路设计至关重要。理解这些分类有助于工程师在实际项目中做出正确的选型决策。