EDEM 2.5接触模型详解：理论与实现指南

EDEM 2.5 理论参考指南深入解析了EDEM仿真软件中的接触模型理论，这是一种用于模拟颗粒间复杂相互作用的关键组件。该文档涵盖了EDEM 2.5中内置的一系列接触模型，这些模型在实际应用中提供了精确且高效的力计算。 1. **Hertz-Mindlin (NoSlip)**: 这是EDEM的默认接触模型，它基于Hertzian接触理论（Hertz, 1882），强调了两个物体之间的正常压力计算。Middlin-Deresiewicz的工作（Mindlin, 1949; Mindlin and Deresiewicz, 1953）提供了切向力模型的基础。此模型考虑了阻尼和恢复效应，阻尼系数与恢复系数相关，遵循Tsuji、Tanaka和Ishida（1992）的研究。 2. **Hertz-Mindlin (NoSlip) with RVD Rolling Friction**: 在此基础上，该模型增加了滚动摩擦力的处理，这是通过考虑接触表面的滚动阻力（RVD）来实现的，参考了Cundall和Strack（1979）的库伦摩擦定律。 3. **Hertz-Mindlin with Bonding**: 这个模型涉及颗粒间的粘附力，可能用于模拟黏性或胶合效应，这对于模拟聚合物颗粒或者类似材料的交互很重要。 4. **Hertz-Mindlin with Heat Conduction**: 热传导被纳入模型，允许研究温度对颗粒行为的影响，例如在高温环境下颗粒间的热传递。 5. **Temperature Update**: 温度更新过程在此理论中占据一席之地，确保了系统内各部分温度的实时同步和变化。 6. **Linear Cohesion**: 线性结合力模型用于描述颗粒之间的简单机械连接，适用于需要考虑断裂或粘接效果的情况。 7. **Moving Plane (Conveyor)**: 动态平面模型，常用于带式输送机或其它移动底板的应用，能够模拟物料在运动平台上的滑动和堆积行为。 8. **Customization**: 用户还可以利用EDEM提供的样本源文件进行自定义，通过修改和编译创建额外的接触模型插件，增加模型的灵活性和适应性。 整个EDEM 2.5理论参考指南详细介绍了这些模型的工作原理、适用场景和参数设定，有助于用户理解和优化模拟结果，以更好地模拟真实世界中的颗粒行为和工程问题。