2009年科技重大专项：高端芯片与基础软件申报指南

“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报指南 本文档详细介绍了中国在2009年针对“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项所设立的三个关键项目及其相关课题。这些项目旨在提升中国在芯片制造和信息安全领域的自主创新能力，降低对外依赖，增强国家竞争力。 项目1关注的是安全SoC芯片，尤其是电子证卡及读写机具芯片的研发。课题1-1着重于开发符合国际/国家（行业）标准的高安全电子护照芯片及对应的读卡机具芯片，并要求在3秒内完成通关应用，确保良好的兼容性。此外，该课题鼓励芯片研发单位与制发证单位合作，共同推进电子护照制作与试用发行。 项目2聚焦高性能服务器多核CPU的开发，其中课题2-1强调新型处理器结构的研究。目标是设计出能满足未来高性能计算、高速信息处理和高吞吐量需求的多核/众核处理器结构，并进行原型验证系统的开发及先进工艺的可实现性评估。 项目3致力于打造安全适用计算机CPU，课题3-1涵盖了CPU的研发与应用。要求研制的CPU集成了多种处理功能，并且低功耗，与国产Linux操作系统等基础软件兼容。同时，基于该CPU的安全适用计算机整机需实现大规模推广应用，到2011年累计应用不少于100万台。 这些项目不仅要求技术创新，还强调了资金配套比例，地方配套资金与专项资金的筹措比例需达到一定标准，以确保项目的顺利实施。整体来看，这些课题旨在推动中国在核心电子器件和基础软件领域的发展，提升国家的信息安全水平，促进产业升级。