高体积分数SiCp/Al复合材料:制备进展与挑战
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更新于2024-08-08
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高体积分数SiCp/Al复合材料的研究现状,于2007年由方玲、张小联和王科军在《赣南师范学院学报》发表,关注的是该复合材料在工程技术领域的前沿进展。该论文首先概述了高体积分数SiC颗粒强化铝基复合材料的制备方法,包括:
1. 粉末压制烧结法:这种方法通过将SiC颗粒与铝粉混合,通过压制和烧结过程制成复合材料。优点是可以精确控制SiC的体积分数,且工艺温度较低,有利于保持良好的力学性能。然而,它对原料质量要求高,工艺条件有限制,且可能在制备大尺寸部件时遇到困难,需要二次加工。
2. 无压浸渗法:此方法涉及增强体预制成预制坯,然后在金属液中渗透。它具有工艺简单、成本低以及能制造大尺寸和复杂形状零件的优点,但生产周期较长,且高温环境下界面反应强烈,对合金成分有特定要求。
3. 压力浸渗法:通过预处理预制块后,施加压力将金属液注入,可以提高致密度和均匀性,但生产成本较高,制备复杂形状零件较为困难。
4. 液相扩散交换法:这是一种通过高温下化学反应实现SiC与Al或Al-Si相互替代的方法,可以得到性能可调的材料。但此过程工艺复杂,控制难度大。
论文作者重点讨论了当前高体积分数SiCp/Al复合材料的研究现状,指出了未来的研究重点和挑战,尤其是在如何提高材料的均匀性、降低成本、优化工艺流程以及拓展在电子封装等领域的应用。此外,他们还强调了在考虑这些复合材料的广泛应用时,需要解决界面反应问题、规模化生产和控制工艺参数等问题,以推动材料技术的进一步发展。这篇论文不仅提供了深入的技术细节,也为该领域的后续研究提供了宝贵的参考依据。
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论文
2023-10-29 上传
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