2015年ANSYS HFSS BGA封装建模教程：3D仿真与分析

在本篇文档中，我们主要探讨的是如何利用ANSYS HFSS 2015.0 Release进行芯片栅球（BGA, Ball Grid Array）的三维建模与模拟。HFSS是一款由ANSYS公司提供的高级电磁场仿真软件，专为设计和分析微电子电路中的电磁行为而设计。在这个教程或研讨会的部分，我们关注的是BGAPackage，它针对BGA封装设计提供了一套完整的解决方案。 首先，文档介绍了BGAPackage的目的，即展示如何使用HFSS 3D Layout功能来模拟和分析两个差分对，如RXDATA3+和RXDATA3-，以及RXDATA4+和RXDATA4-之间的信号传输性能。这些数据线通常用于高速信号处理和多层板（MCM）设计中，以确保信号完整性（SI）和电磁兼容性（EMC）。 要开始这个过程，用户需按照以下步骤操作： 1. 启动ANSYS Electronics Desktop 2015，通过Windows启动菜单进入程序，选择电磁学套件，然后选择Electronics Desktop。 2. 导入Cadence Layout（MCM）文件，例如"hfss_layout_bga.mcm"。如果没有安装Cadence APD（Advanced Placement Design），用户需要跳过这一步。 3. 在导入文件时，用户可以选择要导入的网络，并设置端口激励（Port Excitations），例如设置为差分对的驱动和接收模式。 通过这样的建模和仿真，工程师能够精确地评估BGA封装下信号路径的电磁特性，包括信号衰减、反射、串扰等问题，从而优化设计，提高信号质量。HFSS 2015.0 Release的强大功能允许用户精细调整设计参数，如布线层厚度、材料属性、电源分配网络等，以实现最佳的电磁兼容性和信号传输性能。 这篇文档提供了关于在ANSYS HFSS中模拟BGA封装设计的关键步骤和技巧，是电子工程师在设计高速、高密度集成电路时不可或缺的参考资料。熟练掌握这种工具和技术对于提升芯片性能和可靠性具有重要意义。