QCC3020蓝牙音频SoC技术规格详解

需积分: 10 2 下载量 177 浏览量 更新于2024-07-09 收藏 925KB PDF 举报
"QCC3020-datasheet.pdf 是一份关于高通QCC3020芯片的详细资料,包含78页内容,主要针对蓝牙音频应用,如TrueWireless立体声耳机。" QCC3020是高通公司设计的一款高性能可编程蓝牙立体声音频系统级芯片(SoC),专门用于实现高质量的音频体验。这款芯片集成了蓝牙v5.0规范,提供更远的传输距离和更高的数据传输效率。它支持多种音频编解码器,包括Qualcomm aptX、aptX HD、aptX Low Latency,以及SBC和AAC,为用户提供无损或接近无损的音质。 QCC3020的架构由三核处理器组成,其中包括一个专为低功耗而设计的120MHz Qualcomm Kalimba音频DSP,一个32MHz开发者处理器用于应用程序处理,以及一个固件处理器负责系统级任务。这种架构有助于延长电池寿命,确保设备在长时间使用后仍能保持稳定性能。 该芯片具备灵活的QSPI闪存编程平台,允许用户根据需求定制功能和固件。此外,它还支持先进的音频算法,如24位高精度音频接口,数字和模拟麦克风接口,以及集成的噪声抑制和回声消除技术—— Qualcomm cVc,可以提供清晰的通话质量。 在硬件扩展方面,QCC3020具有灵活的PIO控制器和带有PWM支持的LED引脚,适应各种外设控制。它还集成了串行接口,如UART、Bit Serializer (I²C/SPI) 和USB2.0,便于与其他设备通信。为了电源管理,QCC3020内置了双SMPS,分别用于系统和数字电路,并配备了Li-ion电池充电器,确保了系统的高效能和便携性。 封装形式为90球的5.5x5.5x1.0mm BGA,适合在小型设备中集成,如真无线耳机等便携式音频产品。 QCC3020是一款高度集成的蓝牙音频解决方案,旨在提供卓越的音频性能、低功耗特性和广泛的连接选项,是设计高性能、紧凑型无线音频产品的理想选择。
2020-03-19 上传