PCB板手工焊接工艺规范

"PCB板焊接工艺手册，旨在规范电子车间员工的手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。适用于电子车间的手工焊接和补焊等工序。内容包括焊锡丝选择、电烙铁的选用及要求、焊接温度和时间控制、电烙铁使用注意事项等。" 详细知识点： 1. **焊锡丝的选择**： - 对于常规电子或电类焊接，推荐使用直径0.8mm或1.0mm的焊锡丝。 - 对于超小型电子元件，应选择直径0.6mm或0.7mm的焊锡丝。 2. **电烙铁的选用及要求**： - 焊接集成电路、晶体管等热敏元件时，建议使用20W内热式电烙铁。 - 焊接较粗导线和同轴电缆，宜选用50W内热式电烙铁。 - 焊接大型元器件，如金属底盘接地焊片，应使用100W以上的电烙铁。 3. **焊接温度和时间控制**： - 有铅恒温烙铁：温度通常设定在280~360℃，默认330±10℃，焊接时间不超过3秒。 - SMD器件：烙铁头温度设为320±10℃，焊接时间1~3秒，拆除时温度为310~350℃。 - DIP器件：烙铁头温度设为330±5℃，焊接时间为2~3秒。对于大功率或敏感元件，温度可能需要调整。 4. **无铅制程的焊接条件**： - 无铅恒温烙铁：温度控制在340~380℃，默认360±10℃，同样要求焊接时间少于3秒，烙铁能快速回温。 5. **电烙铁使用注意事项**： - 不宜长时间通电不使用，以免烙铁芯氧化和烙铁头氧化或失去“吃锡”能力。 - 手工焊接的电烙铁需带有防静电接地线，并确保可靠接地，以防静电损伤。 - 电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层应完好无损。 - 可使用万用表检查烙铁头部的导通性，确保烙铁头性能正常。 这份手册对于电子车间的操作人员来说，提供了详细且实用的指导，有助于提高焊接工艺水平，减少焊接缺陷，保障产品质量。