Protel99SE PCB封装技术详解

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"该资源主要介绍了PCB封装技术,包括各种常用电子元件的封装类型,如电阻、电容、二极管、晶体管、电感、桥式整流器、连接器、晶体振荡器、发光二极管、开关、变压器和继电器等。文中提到了Protel 99SE软件在进行封装设计时的一些具体实例,以及不同元件的封装代码和形状,如轴向电阻(AXIAL-0.3, AXIAL-1.0)、电容(ELECTRO1, ELECTRO2)、二极管(DIODE0.4, DIODE0.7)和晶体管(TO18, TO92A, TO220H, TO3)等。" 详细知识点: 1. PCB封装:PCB封装是将电子元件的物理形状和电气特性在电路板上的表示,它决定了元件如何与电路板上的其他元件连接。封装设计是PCB设计的重要环节,确保元件能够正确安装并工作。 2. Protel 99SE:Protel 99SE是一款早期的电路设计软件,用于绘制电路原理图和PCB布局。在文中提到的2011年,可能仍有一些用户在使用它进行PCB设计。 3. 常见电子元件封装: - 电阻:文中提到了轴向电阻(如AXIAL-0.3, AXIAL-1.0)和贴片电阻(如RES3, RES4)。 - 电容:有电解电容(ELECTRO1, ELECTRO2)和可变电容(CAPVAR)。 - 二极管:包括普通二极管、肖特基二极管、隧道二极管、变容二极管和稳压二极管(如DIODE0.4, DIODE0.7, ZENER1~3)。 - 晶体管:有NPN、PNP、JFET和MOSFET等类型,如TO系列封装。 - 电感:有固定电感和可变电感(如INDUCTORVAR)。 - 桥式整流器:如BRIDGE1, BRIDGE2,通常用DIP或SIP封装。 - 连接器:包括CON1到CON60,有不同的引脚数(如SIP-2, SIP-20)。 - 晶体振荡器:如XTAL1。 - 发光二极管(LED):一般有特定的封装形状,如发光二极管和发光管。 - 开关:SWDIP和SW-PB分别代表双列直插开关和按键开关。 - 变压器:如TRANS1到TRANS5,以及Transformers.lib中的更多封装。 - 继电器:包括DIP、SIP、SW-SPSTR等封装。 4. 封装代码:每个元件都有其特定的封装代码,例如电阻的AXIAL-0.3和AXIAL-1.0,这些代码通常由制造商提供,用于指导制造和装配过程。 5. 设计注意事项:在设计PCB封装时,应考虑元件的实际尺寸、引脚数量、电气特性和散热等因素,确保元件在电路板上能够正确安装和工作,并且要考虑元件之间的互连和信号完整性。 6. 设计流程:使用Protel 99SE或其他类似软件,设计师会创建元件库,选择合适的封装,然后在电路原理图中指定这些封装,最后进行PCB布局和布线。 7. 兼容性:在设计过程中,必须确保所选封装与实际元件兼容,同时考虑到PCB制造工艺和组装工艺的要求,以确保最终产品的质量和可靠性。
2020-06-17 上传