PCB封装设计详解：焊盘与命名规范指南

本资源详细介绍了PCB设计中的封装设计规范，包括但不限于以下几个关键部分： 1. **封装焊盘设计**： - SMD (Surface Mount Devices) 焊盘命名规范：针对不同形状（圆形、矩形、椭圆形），焊盘名称根据直径或尺寸给出，例如SC_1R0表示1毫米直径的圆形焊盘，SR_2R2X3R4则表示长2毫米，宽3毫米的矩形焊盘。 - 通孔焊盘命名：有椭圆形(PTHOB)，圆形(PTHC)，方焊盘圆通孔(PTHR)，以及过孔(VIA)等，如VIA8-16表示过孔的孔径是8毫米，焊盘直径为16毫米。 - 异形焊盘：SHAPE_封装名_管脚号，例如SHAPE_QFN32_5R0X5R0X0R8_0P51，描述的是特定形状的焊盘及其对应管脚。 2. **封装命名规范**： - 常见封装类型的命名规则：如BGA (Ball Grid Array)、BALUN (用于平衡线路)、FILSAW (表面声波滤波器)等，命名时会包含类型、管脚数量、尺寸和间距信息，如BGA256_5R0X5R0X1R0_1P0。 - 特殊封装类型：如无引脚扁平封装(QFN, DFN, QFP)和带有字母前缀的变体，如PQFN、PVQFN等，命名时会明确指明引脚数、尺寸和间距，例如QFN24_4R0X4R0X0R75_0P5表示24脚QFN封装。 3. **特殊命名规则**： - 热焊盘：用FALSH外径和内径表示，如FLASH2R0-1R0。 - 弯插、直插、公头、母头和贴片/插件的区别，以及异形焊盘的SOLDERMASK处理。 - 中间散热焊盘通常在名称中添加管脚数+1，如在QFN封装中。 4. **适用人群**： - 对于初次接触封装设计的新手来说，这个资源提供了一套实用且全面的设计指南，有助于理解和遵循行业标准。 这份资源涵盖了PCB设计过程中至关重要的封装设计和命名规范，无论是焊盘形状的选择，还是封装类型的确定，都能帮助设计者确保其设计的准确性和一致性，提升PCB制造的效率和质量。