PCB基材详解：工艺标准与生产流程揭秘

本资源是一份关于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）基材及其工艺设计和标准的详细介绍资料，适合初学者进行培训和理解。内容涵盖了PCB用基板材料的详细分类，包括： 1. 按增强材料分类：如纸基板（如FR-1、FR-2、FR-3），常用的环氧玻纤布基板（如FR-4、FR-5），复合基板（CEM-1、CEM-3）、HDI（High Density Interconnect，高密度互连）板材（如RCC）以及特殊基材（如金属、陶瓷、热塑性等）。 2. 按树脂种类区分：包括酚醛树脂板、环氧树脂板、聚酯树脂板、BT树脂板和PI树脂板等，每种树脂都有其独特的特性。 3. 阻燃性能划分：阻燃型（如UL94-VO、UL94-V1）和非阻燃型（如UL94-HB级），满足不同应用的安全需求。 此外，资料还讨论了PCB用基材的典型代表，如刚性板（如FR系列、CEM系列、玻纤布系列）、涂树脂铜箔（RCC）、金属基板和陶瓷基板等，以及挠性板（如聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜覆铜板）的特性和优势。 对于生产工艺方面，着重介绍了覆铜板的生产流程，如上胶机用于将树脂和玻纤布结合，经过烘干至特定阶段（B阶），形成黏结片或半固化片。这些半成品在多层电路板制造过程中起到关键作用。生产线上的设备包括自动剪切线、自动分发线、小板自动开料机等，确保材料精确切割和分发。 最后，资料强调了半固化片在多层板压合过程中的地位，它是覆铜板制作过程中的重要中间产品，对电路板的整体性能有直接影响。 这份PDF文件提供了深入理解PCB基材选择、工艺标准以及生产流程的宝贵资源，是学习和研究PCB技术的重要参考资料。