PCB基材详解:工艺标准与生产流程揭秘
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更新于2024-07-17
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本资源是一份关于PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)基材及其工艺设计和标准的详细介绍资料,适合初学者进行培训和理解。内容涵盖了PCB用基板材料的详细分类,包括:
1. 按增强材料分类:如纸基板(如FR-1、FR-2、FR-3),常用的环氧玻纤布基板(如FR-4、FR-5),复合基板(CEM-1、CEM-3)、HDI(High Density Interconnect,高密度互连)板材(如RCC)以及特殊基材(如金属、陶瓷、热塑性等)。
2. 按树脂种类区分:包括酚醛树脂板、环氧树脂板、聚酯树脂板、BT树脂板和PI树脂板等,每种树脂都有其独特的特性。
3. 阻燃性能划分:阻燃型(如UL94-VO、UL94-V1)和非阻燃型(如UL94-HB级),满足不同应用的安全需求。
此外,资料还讨论了PCB用基材的典型代表,如刚性板(如FR系列、CEM系列、玻纤布系列)、涂树脂铜箔(RCC)、金属基板和陶瓷基板等,以及挠性板(如聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜覆铜板)的特性和优势。
对于生产工艺方面,着重介绍了覆铜板的生产流程,如上胶机用于将树脂和玻纤布结合,经过烘干至特定阶段(B阶),形成黏结片或半固化片。这些半成品在多层电路板制造过程中起到关键作用。生产线上的设备包括自动剪切线、自动分发线、小板自动开料机等,确保材料精确切割和分发。
最后,资料强调了半固化片在多层板压合过程中的地位,它是覆铜板制作过程中的重要中间产品,对电路板的整体性能有直接影响。
这份PDF文件提供了深入理解PCB基材选择、工艺标准以及生产流程的宝贵资源,是学习和研究PCB技术的重要参考资料。
2021-07-25 上传
2021-07-25 上传
2023-07-11 上传
2023-06-30 上传
2023-09-09 上传
2023-12-21 上传
2023-06-06 上传
2023-06-10 上传
2023-06-26 上传
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