COB加工技术详解：LED封装的注意事项与优缺点

"本文详细介绍了LED-COB加工技术，包括注意事项、COB技术的基本概念、优缺点、生产流程以及关键环节如晶粒进料、晶粒检验、清洗PCB、点胶等步骤。" 在LED行业中，COB（Chip On Board）封装技术是一种将未封装的IC晶粒直接安装到PCB板上的工艺，这种技术强调低成本、高密度和小型化，适用于制造轻薄短小的电子产品。COB封装的优点在于能够实现低成本和高集成度，但同时也存在一些挑战，如加工精度要求高，且目前多数小型或家庭工厂的加工环境和技术规范可能不达标，导致产品质量参差不齐，不良率难以控制。 COB加工流程涉及多个关键步骤： 1. 晶粒进料及储存：晶粒需在完整的真空包装中，存储环境应保持在22±3℃和45±10%RH的湿度，以防止破损和结露。长时间储存建议使用氮气柜，并使用抗静电材料包装以防止静电损伤。 2. 晶粒检验：通过50倍放大镜进行外观检查，确保IC型号正确，PAD上有足够的测试点，表面无异常颜色、刮痕或氧化。 3. 清洗PCB：清除PCB和金手指的污渍及氧化层，通常采用橡皮擦拭后用防静电刷清除残留物。 4. 点胶：在PCB板上IC的衬底位置点胶，胶水种类有导电银胶、缺氧胶和红胶，选择哪种取决于应用需求。胶量要适中，过多或过少都可能导致问题。 5. 黏贴裸片：确认裸片的粘接方向，使用防静电吸笔小心放置裸片，一次放正并轻压使其牢固粘接。 6. 后续步骤：包括烘烤、过镜、打线（BOND）、OTP烧录、封胶、测试、QC抽检及入库等，这些步骤确保了产品的质量和功能完整性。 COB技术虽然具有显著优势，但其质量控制和工艺标准化是提升产品质量的关键。在实际操作中，严格遵循每一步的规范，确保良好的生产环境和设备，才能充分发挥COB封装技术的优势，降低不良率，提高产品可靠性。