BCM56150:集成式24端口千兆以太网交换机规格概览

5星 · 超过95%的资源 需积分: 45 54 下载量 24 浏览量 更新于2024-07-17 2 收藏 1.64MB PDF 举报
本文档是关于博通(Broadcom)BCM56150型号系统级芯片(SoC)的规格书。BCM56150是一款针对边缘网络连接应用设计的24端口管理型千兆以太网交换机,它集成了四个10Gbps以太网上行链路、一个1GHz ARM Cortex-A9单核处理器以及16个铜线物理层(PHYs)。这款芯片在紧凑的29x29毫米封装下提供了高度集成,支持多种接口标准,包括Broadcom的HiGig2和HiGig+技术,以便于与SGMII、XFI和10GBASE-KR/CR/LR/SR等高速以太网标准相兼容。 主要特点包括: 1. **集成度高**:BCM56150整合了16G PHYs和强大的中央处理单元(CPU),显著减少了外部组件的需求,提高了系统效率和可靠性。 2. **高速接口**:提供四个10GBASE接口,支持最高10Gbps的数据传输速度,满足企业级L3管理网络交换机和服务提供商的MTU/MDU应用需求。 3. **多功能I/O配置**:该设备支持多种I/O速度选项(1G、2.5G、5G和10G),可适应不同场景下的边缘网络,如低成本的办公环境或对性能有更高要求的数据中心环境。 4. **应用广泛**:特别适合成本敏感的边缘网络应用,如企业级别的数据中心机房的交换机,或者服务提供商用于接入网的多租户单元(MDU)。 5. **小型化设计**:29mmx29mm的紧凑尺寸使得BCM56150在空间受限的环境中也能实现高效部署。 6. **技术支持**:文档提供者为Broadcom,地址位于加州尔湾,联系方式包括电话和传真,便于用户获取进一步的技术支持和更新。 BCM56150是一款高性能、高度集成的交换芯片,通过其独特的设计和丰富的功能,为边缘网络连接提供了强大而灵活的解决方案。对于关注成本效益、追求高速度和小型化的网络设备制造商来说,这款芯片是一个理想的选择。