Allegro 16.5中文教程:从焊盘制作到PCB布线
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更新于2024-07-26
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"allegro16.5教程"
Allegro 16.5是一款强大的电子设计自动化(EDA)软件,主要用于PCB(印制电路板)设计。本教程是针对初学者,详细介绍如何使用Allegro 16.5进行电路设计。以下是教程中的关键知识点:
1. **焊盘制作**:
- 使用PadDesigner工具创建焊盘,这涵盖了SMD(表面贴装设备)、通孔焊盘和过孔。
- 在PadDesigner界面中,可以设置单位(如Mils或Millimeters),选择合适的钻孔类型(圆形、椭圆形或矩形)以及孔的金属化类型(金属化或非金属化)。
2. **建立封装**:
- 新建封装文件,这是构建电子元件模型的关键步骤。
- 设置库路径,确保封装能够正确存储和调用。
- 绘制元件封装,包括元件的外形和焊盘位置,确保符合实际元件的尺寸和引脚布局。
3. **元器件布局**:
- 创建PCB板,定义电路板的物理尺寸和层数。
- 导入网络表,网络表包含了电路的连接信息,用于指导元器件的布局和布线。
- 摆放元器件,根据电路功能和物理限制合理安排每个元件的位置。
4. **PCB布线**:
- 层叠结构设置,定义不同层的用途,如信号层、电源层和地层。
- 布线规则设置,包括对象规则(如线条宽度、过孔大小)、差分对规则、特定元器件如CPU和DDR内存的走线约束、间距约束规则等。
- 手工拉线、应用区域规则、扇出布线、差分布线、等长绕线和分割平面,这些是布线过程中的具体操作,确保信号的完整性和可靠性。
- 输出底片件前,需检查和调整布线,确保满足设计规范。
5. **输出底片件**:
- Artwork参数设置,用于定义最终生产所需的技术参数。
- 生成钻孔文件,提供给制造商会用到,指示在哪里打孔。
- 输出底片文件,包含电路板上的铜迹和阻焊层信息,是制造PCB的蓝图。
通过这个教程,学习者将掌握Allegro 16.5的基本操作,能够独立完成从焊盘设计到PCB布局布线的全过程,并生成可供生产的输出文件。对于想要进入PCB设计领域的工程师来说,这是一个宝贵的起点。
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2014-03-30 上传
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