移动终端天线水平设计：挑战与优化策略

在移动终端天线的工程设计与实验中，一项关键的关注点是天线与PCB的放置方式。当天线与PCB水平放置时，需要注意以下几点： 1. 空间预留：天线上方和下方至少需要5毫米的水平空间，避免与其他电子元件相互干扰。这个区域通常会去除PCB的地层，或者在该区域内不放置任何部件。 2. 宽度匹配：设计时应尽量使天线与PCB保持相同的宽度，以减少空间占用并优化电磁兼容性。 3. 垂直放置：虽然水平布局是主要讨论的，但垂直放置也是一个选择。不过，这可能会涉及到天线的结构和性能调整，如单极天线在长度上的限制，以及可能的机械强度需求。 天线类型： - 外置天线：具有宽频带和稳定接收信号的优点，但容易受损且对性能有影响，辐射伤害也相对较大。常见的外置天线如半波对称振子和印制螺旋天线，后者由于体积小、设计灵活而被广泛应用。 - 内置天线：常用于手机内部，如FPC（柔性印刷电路板）、LDS（激光直接成型）和PDS（塑料叠层天线），它们具有小型化、不易损坏和辐射伤害小的特点，但可能需要通过天线罩或耦合部分进行信号传输。 性能要求： 移动通信手机对天线的要求非常严格，包括尺寸小、重量轻、剖面低以实现便携性，同时需具备良好的机械强度以应对日常使用中的磨损。电性能方面，天线需要提供水平全向辐射、宽频带、高效能和增益，并且对周围环境的影响较小，对人体辐射的伤害也要控制在安全范围内。 在实际设计过程中，天线工程师还需要考虑手机通讯制式（如GSM、WCDMA、CDMA、TD-SCDMA和LTE），以及不同工艺技术（如FPC、PCB和LDS）对天线性能的影响。综合这些因素，才能确保移动终端的天线满足通信性能和用户需求。实验部分则可能涉及天线的原型制作、测试、优化和验证，以验证设计的合理性及其在真实环境中的表现。