WSDB-750GN Wi-Fi模块技术规格书

"博通750，这是一款由AMPAK Technology Inc.（正基科技股份有限公司）生产的无线芯片，主要用于腾讯物联开发。该芯片型号为WSDB-750GN，支持802.11b/g/n标准，集成了微控制器单元(MCU)。文档版本号为0.1，日期为2015年1月5日。" 博通750是物联网应用中的关键组件，尤其在与腾讯物联平台的整合中起到重要作用。这款芯片的详细规格如下： 1. 介绍： 博通750GN是一款Wi-Fi解决方案，它不仅提供了高速的数据传输能力，还内置了MCU，使得设备能够进行复杂的网络管理和控制。 2. 特性： - 支持802.11b/g/n无线标准，提供稳定的无线连接。 - 集成MCU，支持物联网设备的智能处理和自动化操作。 - 适应腾讯物联平台的需求，确保与平台的无缝集成。 3. 通用规格： - 绝对最大额定值和推荐操作额定值定义了芯片的工作环境范围，包括电压等关键参数。 - 电压部分包括绝对最大额定值和推荐操作额定值，确保芯片在安全范围内运行，防止损坏。 4. WiFi RF规格： - RF规格详细规定了芯片的无线性能，如频率范围、数据速率、发射功率等。 - 功耗部分则说明了芯片在不同工作模式下的功率消耗，对于物联网设备的电池寿命至关重要。 5. 引脚分配： - 引脚描述列出了每个引脚的功能，指导用户正确连接和配置硬件。 6. 尺寸： - 物理尺寸包括芯片的外形尺寸，这对于设备的PCB布局设计非常重要。 7. 修订历史： - 文档的修订历史记录了产品的改进和变更，例如2014年10月8日的初步规范，11月27日对一般规格、引脚分配、尺寸以及RF路径设置和天线配置的修改。 博通750在物联网设备设计中扮演着核心角色，其全面的规格和不断更新的特性确保了与最新技术的兼容性和未来发展的潜力。在腾讯物联平台上的应用，使得博通750成为了高效、可靠的无线连接解决方案。开发者需要了解这些详细信息，以充分利用芯片的功能，优化设备性能，并确保其与腾讯物联平台的稳定通信。