DXP元器件中英文对照表

"该资源提供了一份DXP封装库的中英文对照表，涵盖了不同类型的电子元件，包括二极管、集成块、桥堆、边缘安装的QFP以及CAN连接器等，有助于AD软件的学习和使用。" 在电子设计领域，DXP封装库是重要的参考资料，它包含了各种电子元件的封装模型，方便设计师在电路板布局布线时选择合适的元件形状。以下是对这些元件的详细解释： 1. **二极管** (Axial): 二极管是一种基础的电子元件，用于电流单向流动。在DXP库中，二极管通常有两种封装形式，DIO6.35-3.1和DIO20.5-10。前者引脚间距为6.35mm，矩形尺寸为3.1mm x 1.6mm，后者引脚间距为20.5mm，矩形尺寸为1mm x 5.8mm。 2. **BGA封装集成块** (BGA-Rectang): BGA（Ball Grid Array）是一种芯片封装技术，其中的R-BGA8x11-88表示88脚的球栅阵列封装，主要用于集成电路。封装尺寸为9.4mm x 9.4mm，引脚间距为5.08mm。 3. **桥堆** (Bridge Rectifier): 桥堆是一种组合了四个二极管的器件，允许交流电转换为直流电。E-BIP-P4/D和E-BIP-P4/X是两种不同规格的桥堆，具有不同的终端数量和封装尺寸，适用于不同的应用需求。 4. **边缘安装的QFP** (Bumped QFP-Centre Index): Bumped QFP（带有焊点的四边扁平封装）是集成电路的一种封装形式，如B-QFP-G100/T，包含100个引脚，尺寸为19.1mm x 19.1mm，引脚间距为0.635mm，适合高密度的电路板布局。 5. **CAN连接器** (CAN-Circle Pin Arrangement): CAN（Controller Area Network）是一种串行通信协议，用于汽车和其他工业环境中的设备通信。CAN-2、CAN-3/D5.6和CAN-8/D9.2分别是2、3和8脚的CAN连接器，具有2.54mm或5.08mm的引脚直径，便于连接和传输数据。 6. **电解电容封装** (Capacitor Electrolytic): 电解电容是用于滤波、储能的电容器类型。CAPPRS10-20表示一种径向安装、可拆卸引脚的电解电容，尺寸为22mm x 20mm，适用于电源滤波等应用。 这份DXP库的中英文对照表对于理解电子元件的封装特性和选择合适的元件在电路设计中至关重要，尤其对于使用AD（Altium Designer）进行电路板设计的工程师来说，是非常实用的学习资料。通过这份表格，用户可以快速查找并理解不同元件的物理特性和电气特性，以便在设计过程中做出准确的决策。