提升PFC效率:MOSFET与SiC技术在CCM中的应用

0 下载量 34 浏览量 更新于2024-08-31 收藏 612KB PDF 举报
"提高PFC效率的关键在于优化开关器件,如MOSFET和二极管,特别是通过采用先进的材料和技术。在连续传导模式(CCM)功率因数校正(PFC)中,减少开关损耗是提升效率的重要途径。MOSFET的导通电阻降低和开关速度提高能有效降低损耗,而碳化硅(SiC)肖特基二极管因其低反向恢复电荷(QRR)特性,可进一步减少MOSFET的开关损耗。这种新型的MOSFET/SiC二极管组合在高功率应用,如服务器、远程通信电源和平面显示器电源中,展示了显著的性能提升和效率优化。此外,相比于非连续传导模式(DCM)和临界传导模式(CRM),CCM的波纹电流小,有利于EMI滤波器设计和负载稳定性。然而,开关损耗主要由升压二极管的反向恢复特性引起,这与工作电流和二极管温度有关,影响整个变流器的效率。通过对比400W CCM PFC应用中不同二极管/MOSFET组合,可以证实新型组合的优势。" 在功率因数校正电路中,开关损耗是设计者关注的重点,因为它们直接影响转换器的效率。MOSFET作为开关器件,其开关损耗是关键损耗来源之一。为了减少这些损耗,设计者通常会寻求降低MOSFET的导通电阻,提高其开关速度,这些改进可以通过采用更先进的MOSFET技术来实现。同时,二极管的选择同样重要,尤其是当考虑其反向恢复特性时。传统的硅二极管在切换过程中会产生较大的反向恢复电流,从而导致额外的损耗。碳化硅(SiC)二极管因其低QRR特性,可以显著减少这些损耗,特别是在大电流和高温环境下。 CCM PFC拓扑因其在大功率应用中的优势,如较小的波纹电流和简化EMI滤波器设计,被广泛应用。然而,即使在CCM下,开关损耗仍是一个挑战,因为它们主要由升压二极管的反向恢复过程引起。二极管的反向恢复特性不仅与电流和温度相关,还直接影响MOSFET的损耗。因此,选择具有低反向恢复电荷的二极管,如SiC肖特基二极管,可以显著改善整体系统效率。 通过具体的应用案例分析,如图1和图2所示的电流和电压波形,可以看出低QRR二极管对PFC性能的正面影响。这样的比较证明了采用新型MOSFET/SiC二极管组合在实际应用中提高效率和功率密度的有效性。这一方法有助于满足如IEC 61000-4-3等功率因数补偿标准,同时减小系统尺寸、重量,并提升转换效率。