德州仪器ASIC设计测试指南：统一测试策略

资源摘要信息:"设计可测试性指南 - 德州仪器电路设计" 德州仪器（Texas Instruments，简称TI）的应用特定集成电路（ASIC）用户普遍关注的一个重要问题是如何提高设计的可测试性。本文档旨在将德州仪器的相关政策整合，形成一套系统化的可测试性设计方法。这份文件并不是作为详细规范来使用，而是作为一个指南，帮助开发者在设计初期阶段开发测试策略。它提供了一系列的建议和最佳实践，目的是为了确保在集成电路设计的各个阶段都能够有效地进行测试和验证。 以下是这份文件中可能涉及的知识点： 1. 可测试性（Design for Testability，DfT）的概念：可测试性指的是电路设计中对测试过程的考虑和安排，它影响着测试方法的选择、测试成本、测试质量和测试效率。一个具有高可测试性的设计可以帮助更快地发现问题，减少测试成本，提高产品可靠性。 2. 硬件描述语言（Hardware Description Language，HDL）的作用：在ASIC设计中，HDL（如VHDL或Verilog）用于电路的描述和仿真。可测试性设计需要在HDL代码编写阶段就开始考虑测试性问题，如添加测试点、扫描链和边界扫描逻辑等。 3. 扫描链（Scan Chain）技术：扫描链是一种DfT技术，用于简化复杂电路的测试。它通过增加额外的逻辑，使所有的触发器或存储元件能够被串行地连接起来，形成扫描路径，便于测试向量的输入和输出。 4. 边界扫描（Boundary Scan）：边界扫描是一种专门用于集成电路引脚间测试的技术，它允许在不使用传统测试夹具的情况下，对电路板上的组件进行功能和互连测试。 5. 内建自测试（Built-In Self-Test，BIST）：内建自测试技术是一种DfT方法，它将测试电路集成到芯片上，使得芯片能够自主地执行测试，从而减少对外部测试设备的依赖。 6. 信号完整性（Signal Integrity）和电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，EMC）：设计时还需考虑信号完整性问题和EMC问题，确保电路在工作频率下不会因为电磁干扰导致性能下降或测试失败。 7. 测试覆盖（Test Coverage）和故障诊断（Fault Diagnosis）：测试覆盖是指测试能检测到的缺陷类型和范围，而故障诊断是指定位和诊断故障的技术。良好的可测试性设计可以提高测试覆盖和故障诊断的效率。 8. 硬件测试（Hardware Testing）与软件仿真（Software Simulation）的结合：在电路设计阶段，需要将硬件测试与软件仿真结合起来，确保设计在实际生产之前能够在仿真环境中得到充分验证。 9. ASIC用户的反馈和设计审查（Design Review）：德州仪器的ASIC用户反馈是推动可测试性设计改进的重要因素。定期的设计审查有助于发现设计中的潜在问题，确保设计满足可测试性的要求。 10. 合规性和标准化（Compliance and Standardization）：在设计可测试性时，还需注意符合行业标准和规范，如IEEE 1149.x系列标准，以确保设计能够适应未来的测试需求和市场。 文件名称"design_for_test.pdf"可能包含了上述知识点的详细介绍和具体的设计示例，而"***.txt"可能是某个与设计可测试性相关的网页地址，用户可能需要访问该网址以获取更多资源和信息。通过这些材料，开发者可以深入理解德州仪器推崇的可测试性设计方法，将其应用到实际的ASIC设计流程中。