Microchip元器件封装与标识详解

"封装标识信息-computational ocean acoustics" 这篇文档主要讲述了微芯片（Microchip）元器件封装上的标识信息，以及这些信息如何编码和解释。其中，封装标识信息包含了多个组成部分，例如： 1. **客户信息或Microchip器件编号**：这部分可能包括制造商的内部型号或者定制的客户代码，如在例子中的"PIC18F25K22"。 2. **年份代码**：标识了器件制造的年份，分为两种形式，"Y"代表日历年的最后一位数字，"YY"代表后两位数字，比如"08"代表2008年。 3. **星期代码**："WW"用于表示生产日期中的星期，例如"01"表示一月的第一周。 4. **追踪代码**："NNN"是一个字母数字的序列，用于追踪制造过程中的具体批次。 此外，文档还提到了关于无铅封装的JEDEC标准。雾锡（Matte Tin, Sn）的无铅标志表明该封装遵循了无铅制造工艺。" * 本封装为无铅封装。 JEDEC 无铅标志 （ ）标示于此种封装的外包装上。" 这意味着该器件符合环保要求，不含有有害物质。 文档中列举了不同封装类型的示例，如： - **28 引脚 SPDIP（.300”）**：提供了完整的封装示例，如"0810017"，这可能是年份、星期和追踪代码的组合。 - **28 引脚 SOIC（7.50 mm）** 和 **28 引脚 SSOP（5.30 mm）**：同样展示了Microchip的器件型号，如"PIC18F25K22"，以及封装相关的附加信息。 此外，文档还提到了Microchip的几个产品系列，如 "PIC18F25K22"，"PIC18F45K22"，"PIC18LF25K22" 和 "PIC18LF45K22"，这些都是属于28/40/44引脚的低功耗、高性能单片机，采用XLP（Extra Low Power）技术。 最后，文档强调了Microchip对于其产品信息、知识产权和使用责任的声明。用户在使用Microchip的器件时，应确保遵循最新的技术规范，并理解Microchip不对其提供的信息和器件的使用结果做任何直接或间接的保证。对于生命支持和生命安全应用，使用Microchip器件的风险由购买者自行承担。同时，文档中还提到了Microchip的一些商标和品牌信息。