无线通信标准演进与SoC芯片测试挑战

该资源是一篇关于无线通信标准演进及其对芯片测试影响的学术论文，特别是关注苹果数据线MFi337s3959的原理图、封装尺寸和相关datasheet。论文背景围绕无线通信技术的发展，强调了移动性和宽带性的需求增长，以及无线通信标准的演变，如图1.1所示。现代无线通信设备的核心SoC芯片需要具备高性能、高便携性、低功耗和低成本特点。随着SoC技术的发展，测试成本和难度随之增加。 论文中提到的主要问题在于，尽管集成电路工艺的进步使得SoC设计成为可能，但这也导致芯片测试成本在总成本中的比例增加，并且测试复杂性增大。原因一是设计和制造成本因EDA软件和工艺技术提升而下降，相比之下，测试成本显得更高。二是SoC及复杂通信协议的引入，对测试设备和工程师的专业技能提出更高要求。 文章探讨的SoC芯片测试分为特征描述阶段和量产阶段，采用bench测试（实验室测试）和ATE（自动测试设备）测试。其中，ATE测试在量产阶段尤其重要，用于确保射频部分的性能，因为射频测试涉及信号完整性、电磁兼容性和复杂基带算法，构成了SoC测试的挑战。 这篇硕士论文的作者可能在探索如何在现有资源限制下优化SoC芯片，尤其是射频部分的测试策略，以应对无线通信市场的快速变化和竞争。指导教师为董堡型丝，学科专业为通信与信息。论文提交和答辩时间为2011年，作者承诺论文的原创性和版权使用授权给重庆邮电大学。